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モジュール用高速FPCB基板
商品名:モジュール用高速FPCB基板
材質: FR-4 + PI
層数構造：PCB6層 +FPC 2層
仕上がり銅厚：1OZ
仕上がり厚さ：0.4mm +0.2mm
表面加工: 金メッキ
金メッキ厚さ:2U
最小パターン幅／間隔：3mil/3mil
最小穴:0.2mm
用途:モジュール基板
デジタル製品用多層FPCB基板
商品名:デジタル製品用多層FPCB基板
層数構造：PCB4層 +FPC 2層
インク色：緑/白さ
仕上がり厚さ：1.0mm +0.15mm
用途: デジタル製品基板
4層 FPCBモデル基板
商品名:4層 FPCBモデル基板
仕上がり厚さ：0.8mm
表面加工:金メッキ
金メッキ厚さ3U
最小パターン幅／間隔：4mil/4mil
無線イヤホン基板
商品名:無線イヤホン基板
材質:FR-4 + PI
構造:PCB 2層 + FPC 2層
仕上がり厚さ:0.6mm
用途:無線イヤホン基板
カメラモジュールFPCB基板
商品名:カメラモジュールFPCB基板
ソルダーレジスト/シルクスクリーンのカラー：緑/白
仕上がり厚さ: PCB 0.4mm+FPC 0.15mm
用途:カメラモジュール
8L 多層FPCB基板
商品名:8L 多層FPCB基板
構造:PCB 4層 + FPC 4層
仕上がり厚さ: 1.0mm
金メッキ厚さ:3U
用途:通信
BVH付き半FPCB基板
商品名:BVH付き半FPCB基板
構造:PCB 6層 + FPC 2層
仕上がり厚さ:PCB 0.8mm + FPC 0.15mm
最小パターン幅／間隔：2.5mil/2.5mil
