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多層回路基板

多層回路基板 - プリント基板技術能力

多層回路基板

多層回路基板 - プリント基板技術能力

iPCBは単層、二層基板、多層基板の全セットの生産プロセスを持っている。私たちは安定して高品質の製品を提供し、長期にわたりお客様に要求を満たすPCB回路基板を提供し、お客様の信頼できるパートナーになります。 

私たちはお客様に鉛フリープロセスまたはハロゲンフリープロセスのPCBを提供します。

No.項目説明データシート
1レイヤーLayer1-108
2材質ブランドSY,   ITEQ, KB, NanYa, Doosan, Isola, TUC, EMC, Ventec
3表面処理
HASL鉛フリー、無電解金、OSP、無電解錫、無電解銀、めっき金、めっき錫、ENEPIG
4選択性表面処理
ENIG+OSP,   ENIG+G/F, Flash Gold+G/F, Immersion Silver+G/F, Immersion
    Tin+G/F
5ソルダーマスク色
グリーン、イエロー、ブラック、マットブラック、ブルー、レッド、ホワイト、マットグリーン
6シルクスクリーン色
白、黄、黒
72Lの最大基板サイズmm2000*650mm
84L、6Lの最大基板サイズmm570*850mm   or 1150*430mm(570mmを超える場合は見直しを行う)
98L以上の最大基板サイズmm570*670mm   or 980*430mm(570mmを超える場合は見直しを行う)
10最小基板サイズmm0.5*1.0mm(厚さ≤0.5mm), 1.0*2.0mm(厚さ≥0.5mm)
11最小外形公差mm±0.05mm(レーザー加工), ±0.1mm(機械加工)
12PCBボードの厚さmm0.13-8mm
13両面板厚さmm0.13-3.6mm
144層基板厚さmm0.30-7mm
156層基板厚さmm0.6-8mm(6L),   0.8-8mm(8L), 1.0-8mm(10L), 1.0-8mm(12L)
16板厚公差mm±0.1mm(厚さ≤1.0mm), ±10%mm(厚さ>1.0mm)
17最小ドリル穴サイズmm0.075-0.1mm(レーザー), 0.15mm(機械)
18Single   Max Drillingww6.5mm(ドリルビット)
19最大穴あけww50mm
20最小PTH公差mm±0.05mm,   ±0.075mm
21最小NPTH公差mm±0.05mm(制限+0, -0.05mm or +0.05, -0mm)
22最小穴公差ww±0.075mm
23最大穴あけ公差ww±0.1mm
24スロット穴mm0.5-6mm
25最小スロット穴長さmm1.0mm
26スロット穴のアスペクト比mm1:2
27最小スロット穴公差mmスロット幅, ±0.15mm
28最小スロット穴公差mmスロット幅方向±0.10、スロット長さ方向±0.15
29皿穴角度・寸法
大穴8290120度、φ10mm
30カウンターシンク穴角度とサイズ
PTH&NPTH   の大きい穴の角度 130degree 、径< 6.3mm 
31最小パターン幅/間隔mm0.075mm/0.075mm
32パターン幅の公差mm±20um
33最小パッドmm0.15mm
34FR-4   PP
106,   1080, 3313, 2116, 7628
35マルチプレスブラインド埋込穴加工
同じ面でプレス≤5
36パッド穴プラグ穴最大内径mm0.4   マルチプレスブラインド&穴埋めボード
37内側の最小厚さmm0.05(穴埋めなし), 0.13(穴埋めあり)
38最小インナーmil3(18um   ベース銅), 4(35um ベース銅), 3mil
39内層処理
ブラウン酸素
40最小内層パターン間隔
    (105umベース銅、補正後)
mil5
41最小内層パターン間隔
    (140umベース銅、補正後)
mil7
42最小内層パターン間隔
    (18umベース銅、補正後)
mil3
43最小内層パターン間隔
    (35umベース銅、補正後)
mil3.5
44最小内層パターン間隔
    (70umベース銅、補正後)
mil4
45最小内層パターン幅
    (ベース銅105um、補正前)
mil5
46最小内層パターン幅
    (ベース銅140um、補正前)
mil7
47最小内層パターン幅
    (18umベース銅、補正前)
mil3
48最小内層パターン幅
    (35umベース銅、補正前)
mil3
49最小内層パターン幅
    (70umベース銅、補正前)
mil4
50最小内層パターン幅
    (105umベース銅、補正後)
mil6
51最小外層パターン間隔
    (12、18umベース銅、補正後)
mil3.0(18um),   2.5(12um)
52最小外層パターン間隔
    (410umベース銅、補正後)
mil7
53最小外層パターン間隔
    (35umベース銅、補正後)
mil3.5
54最小外層パターン間隔
    (70umベース銅、補正後)
mil5
55最小外層パターン幅
    (ベース銅105um、補正前)
mil8
56最小外層パターン幅
    (12、18umベース銅、補正前)
mil3.5(18um),   3(12um)
57最小外層パターン幅
    (140umベース銅、補正前)
mil9
58最小外層パターン幅
    (35umベース銅、補正前)
mil4.5
59最小外層パターン幅
    (70ベース銅、補正前)
mil6
60外層のパターンからパッド、パッドからパッドまでの最小間隔(補正後)mil3(12,   18um), 3.5(35um), 5(70um), 6(105, 140um)
61ブラインド/埋没穴を何度もメッキした場合の最小外層パターンと間隔(>=2回)mil3.5/3.5   (補正前)
62銅リークのない内層エッジからの最小距離mil10
63最小内層絶縁幅mil8
64最小内層絶縁リングmil8(≤6layer),   10(≥8layer)
65内側パッドの最小片側幅
    (ブラインド埋設穴なし)
mil4.5(18,   35um, Can be partial 4), 6(70um), 8(105um)
66内側パッドの最小片側幅
    (レーザーホール)
mil3
67インピーダンス公差%±5Ω(50Ω), ±10%(50Ω);
   
50Ω±5% (要求する際に評価する必要がある)
68最小BGAパッド直径mil7mil
69最小パッド直径mil12(0.10mm機械またはレーザーによる穴あけ)
70最小穴の銅の薄さ
    (ブラインド埋設穴なし)
um平均    25, min single point20
71最小穴の銅の薄さ
    (ブラインド埋設穴)
um平均    20, min single point18
72PP厚さ(最小)um0.075(only   H oz base copper)
73ENIG:   金厚さum0.025-0.10
74ENIG:ニッケル厚um3-5
75無電解銀メッキ:銀厚さum0.1-0.3
76最小HASL鉛フリー/純錫厚さum0.4
77ゴールドフィンガー:金厚um0.25-1.3(必要な値は最も薄い点)
78ゴールドフィンガー:ニッケル厚um3-5
79フラッシュゴールド:金の厚さum0.025-0.10
80ゴールドフィンガー面取り角度許容差
±5°
81ゴールドフィンガー面取りマージン許容差mil±5
82最小ゴールドフィンガー長さinch2
83ゴールドフィンガー間の最小距離mil6
84TABがゴールドフィンガーの隣で転んで怪我をしないための最短距離mm7(自動面取り)
85長短ゴールドフィンガー
様々な表面処理との組み合わせが可能
86長短ゴールドフィンガーの表面処理
無電解金メッキ、フラッシュ金メッキ
87無電解錫メッキ:錫厚さum0.8-1.5
88電メッキ硬質金:金厚さum0.15-1.3
89フラッシュゴールド:ニッケル厚さum3-5
900.10mm機械穿孔の最大板厚 mm0.60
910.15mm機械穿孔の最大板厚 mm1.20
920.25mm機械穿孔の最大板厚mm5
93ソリの能力限界%0.75(0.5を要求するとき評価する必要性)
94最大ドライフィルムシール溝
5mm*3.0mm;   シーリング穴15milの1つ以上の側面
95ドライフィルムシール穴の最小片側幅mil10
96ドライフィルム封止穴の最大直径mm4.5
97ソルダーマスク開口部の最小幅mil8
98最小ソルダーマスク厚さum10
99最小S/Mブリッジ幅mil3(緑)、5(その他の色)(ベース銅10Z)(ベース銅2-40Z、すべて6mil準拠)"
100ソルダーマスクの最小片側幅mil6milに従って)"
101最小ソルダーマスク開口部(片側)mil2.5(ローカル2milを許可)
102インクプラグホールの最大直径(両側)mm0.65
103ソルダーマスクインクスルーホールの厚さ   カバーum5/8
104Vカット角度仕様
20°,   30°, 45°, 60°
105Vカット(1.0<H≦1.6mm)mm0.36(20°),   0.4(30°), 0.5(45°), 0.6(60°)
106Vカット(1.6<H≦2.4mm)mm0.42(20°),   0.51(30°), 0.64(45°), 0.8(60°)
107Vカット(2.5≦H≦3.0mm)mm0.47(20°),   0.59(30°), 0.77(45°), 0.97(60°)
108Vカット(H≦1.0mm)mm0.3(20°),   0.33(30°), 0.37(45°), 0.42(60°)
109V-CUTシンメトリー公差mil±4
110V-CUT角度公差0±5°
111V-CUT   残留厚さmil±4
112ブルーグルーホワイトメッシュプラグ穴最大径直径mm2
113青いカバーパターンまたはパッドの最小片面mil2
114青いプラスチック製アルミプラグの最大穴詰り直径mm4.5
115青い接着剤とパッド間の最小アイソレショーンmil12
116カーボンキャップパターンの最小片面mil2
117カーボンとパッド間の最小アイソレショーンmil8
118カーボンとカーボン間の最小アイソレショーンmil12
119最小グリッド間隔mil5(12,   18, 35um), 8(70um)
120最小グリッド幅mil5(12,   18, 35um), 10(70um)
121最小シルク幅と高さ   (12, 18um ベース銅)
width   4mil, height:23mil
122最小シルク幅と高さ   (35um ベース銅)
width   5mil, height:30mil
123最小シルク幅と高さ   (ベース銅70um)
width   6mil, height:45mil
124シルクとパッドの最小絶縁mil6
125最小抵抗テストΩ10
126テストポイントからエッジまでの最小距離mm0.5
127最大試験電流mA200
128最大試験電圧V250
129WNHmil3.9
130最小テストパッドmil3.9
131最小エッチングロゴ幅mil8(12,   18um), 10(35um), 12(70um)
132外形公差(端から端まで)mil±4(複雑な外溝と内溝は、この要件を満たすように見直すこと)
133最小内角半径mm0.4
134深さ制御スロット穴   またはブラインドスロット精度(NPTH)mm±0.10
135基板厚みの特別な公差要件
    (層間構造要件なし)
mm2.0±0.1, 2.0-3.0±0.15, 3.0±0.2
136板厚と穴の最大比率
20:1(直径0.2mmは含まず、12:1以上は見直す))
137最小穴径mm0.45
138外形方法
ルーティング、Vカット、スタンプホール
139外形の最小ルータービット径mm0.6
140穴からトレースまでの最小距離
     (ブラインド/埋没穴は除く)
mil6(≤8layers),   8(≤14layers), 9(≤28layers)
141穴からトレースまでの最短距離
     (ブラインド/埋没穴)
mil9(Press   one time);10(press two times or three times)
142穴からトレースまでの最短距離  
    (レーザードリル、1または2ステップ)
mil6
143外層のビアホールパッドの最小片面幅 mil4(12,   18um)3.5, 4.5(35um), 6(70um), 8(105um), 10(140um)
144外層アウトライン配線時の   外形配線時mil8
145最大絶縁抵抗(テスト用)100
146穴抵抗試験板厚さ限界mm0.38-5.0
147穴抵抗試験開口限界mmmin:0.62mm,   max0.25mm
148イオン土壌ug/cm21
149銅剥離強度N/cm7.8
150抵抗溶接硬度H6
151難燃性
94V-0
152RCC材料umcopper   foil:12,resin:65,100um(complete55, 90um)
153青色接着剤の厚さmm0.2-0.5
154最小カーボンパターン幅mm0.5mm