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光モジュールプリント回路基板
商品名:光モジュールプリント回路基板
材質:TG 170fFR4
層数:8
層数構造：2 + 4 + 2 HDI PCB
インク色：緑/白さ
仕上がり厚さ: 0.8mm
仕上がり銅厚：0.5 OZ
表面加工: 金メッキ
特殊加工：金端子
最小パターン幅／間隔：0.5mm
用途:光モジュールプリント回路基板
アンドロイド携帯用任意層回路基板
商品名:アンドロイド携帯用任意層回路基板
材質: TG 170fFR4
層数:12
層数構造：任意層
仕上がり厚さ: 1.2mm
表面加工: 金メッキ+OSP
特殊加工：無
最小パターン幅／間隔:3mil/3mil
用途: アンドロイド携帯用任意層回路基板
携帯用HDI基板
商品名:携帯HDI基板とは
材質: SY S1000-2
層数:6
層数構造：1+4+1一段HDI
ソルダーマスク/シルクスクリーンのカラー：緑/白
仕上がり銅箔厚さ：0.5 OZ
表面処理: 金メッキ
用途: 携帯HDI基板
スマートフォンメイン基板
商品名:スマートフォンメイン基板
材質:IT180A TG170 FR4
層数構造：3+6+3 HDI 基板
仕上がり厚さ: 1.0mm
最小パターン幅／間隔:2.5mil/2.5mil
用途: スマートフォンメイン基板
6 層1+N+1携帯用基板
商品名:携帯HDI基板
材質:S1000-2
層数構造：6层1 + N + 1
仕上がり銅厚：内層0.5OZ/外層1OZ
デジタル製品 HDI PCB
商品名:デジタル製品 HDI基板
層数：8
層数構造：2+4+2 HDI PCB
仕上がり銅厚：内層0.5OZ/外層0.5OZ
用途: デジタル製品 HDI 基板
12層3阶 HDI 通信基板
商品名:12層3阶 HDI 通信基板
材質:TU872slk
層数：12
層数構造：3+6+3 HDI PCB
仕上がり銅厚： 0.5OZ
用途: 12層3阶 HDI 通信基板
6層Micro SD基板
商品名:6層Micro SD基板
材質: isola fr408
層数構造：6層2+N+2 HDI
インク色：黑さ/白さ
仕上がり厚さ: 0.3mm
仕上がり銅厚：内層1/ 3OZ/外層0.5OZ
用途:Micro SD基板
8層HDI 2+N+2 携帯用基板
商品名:8層HDI 2+N+2 携帯用基板
材質: TG170 FR4
最小パターン幅／間隔:3mil/3il
8層 HDI 2+N+2 携帯用基板
商品名:8層 HDI 2+N+2 携帯用基板
材質:FR4
層数構造：8層 2+N+2 HDI
仕上がり銅厚：1OZ
最小パターン幅／間隔:3.5mil/3.5mil
最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm
6層2+N+2 HDI 通信基板
商品名:6層2+N+2 HDI 通信基板
材質:T150
層数：6
層数構造：2+2+2 HDI PCB
仕上がり銅厚：0.5OZ
最小穴:レーザー穴0.1mm
用途: 通信基板
6層 1+N+1 HDI デジタル製品基板
商品名:6層 1+N+1 HDI デジタル製品基板
材質:SY S1000-2 FR4
層数構造：1+4+1 HDI PCB
最小パターン幅／間隔:4mil/4mil
用途: デジタル製品基板
Type-C コネクタHDI 基板
商品名: Type-C コネクタHDI 基板
材質: 高TG FR4
層数構造：:6层2+N+2 HDI PCB
用途: C型データ伝送と電力伝送
