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IC 基板

IC 基板

IC 基板

IC 基板

BGA IC 基板

BGA IC 基板

商品名:BGA 基板

材質:三菱ガスHF BT HL832NX-A-HS

最小パタン幅/間隔:30/30 um

表面処理:ENEPIG(2u)

仕上がり厚さ:0.3 mm

層数:2 L

構造:1 L-4 L、1 L-2 L、3 L-4 L

インクタイプ:TAIYO PSR4000 AUS308

ビア仕様:レーザー穴0.075 mm、メカニカル穴0.1 mm

用途:BGA IC 基板

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