商品名：センサーIC搭載基板

基板の種類：生益SI 10 U

最小パターン幅／間隔：50/50 um

層 数：4

表面加工：金メッキ

板材の厚み：0.25 mm

溶接防止：R500

用 途：センサー

基板の種類：ロジャースRO3003G2+生益S 100-2 M
板材の厚み：1.4mm
銅箔の厚み：底铜0.5oz, 成品铜厚1oz
品質基準：IPC 6012 CLASS 3級
表面加工：沈銀、沈金/OSPP
誘電率：3.00+/-0.04
用途：自動車無人運転77 G衝突防止レーダー

商品名:44層ICプローブ基板

材質:TUC/ TU872HF

層数：44

インク色:緑

サイズ: 20 "* 22"

構造： L1-L44 10mil

           L1-L28    12mil

           L29-L44  14mil

表面加工:硬金3-15u

特殊加工:金属被覆、深さ制御ドリル穴

商品名:20層高速基板

材質: TUC / TU872LK

層数：20

仕上がり厚さ:20 ml + / -10 ml

仕上がり銅厚:内層/外層1 oz

インク色:緑/白

最小パターン幅／間隔：4mil/4mil

表面加工:硬金3-15 u

BVH:l3 - l20

用途:通信基板

商品名:カメラ FPCB基板

材質:FR-4 + PI

層数:4-6

インク色：黑さ/白さ

仕上がり厚さ: 0.3mm

仕上がり銅厚：0.012mm/0.025mm

表面加工:ENEPIG PCB

最小パターン幅／間隔：0.5mm

用途:カメラ FPCB基板

商品名: マイクロ基板

材質:FR4

層数：4

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ:0.6mm

仕上がり銅厚：1OZ

表面加工: 金メッキ

金メッキ厚さ:0.2μm(8U)

最小パターン幅／間隔：6mil(0.15mm)/ 6mil(0.15mm)

容量最小サイズ:0.5mm*1.0mm

商品名:光モジュールプリント回路基板

材質:TG 170fFR4

層数:8

層数構造：2 + 4 + 2 HDI PCB

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ: 0.8mm

仕上がり銅厚：0.5 OZ

表面加工: 金メッキ

特殊加工：金端子

最小パターン幅／間隔：0.5mm

用途:光モジュールプリント回路基板

商品名: wi-fi—モジュールボード

材質: FR4 

層数：6L 1+N+1 HDI

インク色：黑/白さ

仕上がり厚さ: 1.0 mm

仕上がり銅厚： 1 OZ 

表面加工: 金メッキ

特長：サイドスルーホール

小パターン幅／間隔: 4 mil/4 mil

用途: 7668プロジェクトwifiモジュールpcb

商品名:BGE IC基板

材質:三菱ガスHF BT HL832NX-A-HS

最小パターン幅／間隔:30/30 um

表面:enepig (2 u)

仕上がり厚さ:0.3mm

層数：2

構造: 1L-4L,1L-2L,3L-4L

インク色: TAIYO PSR4000 AUS308

開口:レーザー穴0.075mm、機械穴0.1mm

用途: BGE IC基板

商品名:アンドロイド携帯用任意層回路基板

材質: TG 170fFR4

層数:12

層数構造：任意層

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ: 1.2mm

仕上がり銅厚：0.5 OZ

表面加工: 金メッキ+OSP

特殊加工：無

最小パターン幅／間隔:3mil/3mil

用途: アンドロイド携帯用任意層回路基板

商品名:携帯HDI基板

材質: SY S1000-2

層数:6

層数構造：1+4+1一段HDI

インク色：緑/白さ

仕上がり厚さ: 0.8mm

仕上がり銅厚：0.5 OZ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔:3mil/3mil

用途: 携帯HDI基板

商品名:アンドロイドロボット基板

材質: SY S1141

層数：6層

インク色：青/白さ

仕上がり厚さ: 1.0 mm

仕上がり銅厚：内層0.5OZ/外層1OZ

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：3mil(0.075mm)/3mil(0.075mm)

用途: アンドロイドロボット