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センサーIC基板
商品名:センサーIC搭載基板
基板の種類:生益SI 10 U
最小パターン幅/間隔:50/50 um
層 数:4
表面加工:金メッキ
板材の厚み:0.25 mm
溶接防止:R500
用 途:センサー
77 Gミリ波レーダー高周波PCB
基板の種類:ロジャースRO3003G2+生益S 100-2 M板材の厚み:1.4mm銅箔の厚み:底铜0.5oz, 成品铜厚1oz品質基準:IPC 6012 CLASS 3級表面加工:沈銀、沈金/OSPP誘電率:3.00+/-0.04用途:自動車無人運転77 G衝突防止レーダー
44層ICプローブ基板
商品名:44層ICプローブ基板
材質:TUC/ TU872HF
層数:44
インク色:緑
サイズ: 20 "* 22"
構造: L1-L44 10mil
L1-L28 12mil
L29-L44 14mil
表面加工:硬金3-15u
特殊加工:金属被覆、深さ制御ドリル穴
20層高速基板
商品名:20層高速基板
材質: TUC / TU872LK
層数:20
仕上がり厚さ:20 ml + / -10 ml
仕上がり銅厚:内層/外層1 oz
インク色:緑/白
最小パターン幅/間隔:4mil/4mil
表面加工:硬金3-15 u
BVH:l3 - l20
用途:通信基板
カメラ FPCB基板
商品名:カメラ FPCB基板
材質:FR-4 + PI
層数:4-6
インク色:黑さ/白さ
仕上がり厚さ: 0.3mm
仕上がり銅厚:0.012mm/0.025mm
表面加工:ENEPIG PCB
最小パターン幅/間隔:0.5mm
用途:カメラ FPCB基板
マイクロ基板
商品名: マイクロ基板
材質:FR4
層数:4
インク色:緑/白さ
仕上がり厚さ:0.6mm
仕上がり銅厚:1OZ
表面加工: 金メッキ
金メッキ厚さ:0.2μm(8U)
最小パターン幅/間隔:6mil(0.15mm)/ 6mil(0.15mm)
容量最小サイズ:0.5mm*1.0mm
光モジュールプリント回路基板
商品名:光モジュールプリント回路基板
材質:TG 170fFR4
層数:8
層数構造:2 + 4 + 2 HDI PCB
仕上がり厚さ: 0.8mm
仕上がり銅厚:0.5 OZ
特殊加工:金端子
用途:光モジュールプリント回路基板
サイドスルーホールwi-fi—モジュールボード
商品名: wi-fi—モジュールボード
材質: FR4
層数:6L 1+N+1 HDI
インク色:黑/白さ
仕上がり厚さ: 1.0 mm
仕上がり銅厚: 1 OZ
特長:サイドスルーホール
小パターン幅/間隔: 4 mil/4 mil
用途: 7668プロジェクトwifiモジュールpcb
BGA IC 基板
商品名:BGE IC基板
材質:三菱ガスHF BT HL832NX-A-HS
最小パターン幅/間隔:30/30 um
表面:enepig (2 u)
仕上がり厚さ:0.3mm
層数:2
構造: 1L-4L,1L-2L,3L-4L
インク色: TAIYO PSR4000 AUS308
開口:レーザー穴0.075mm、機械穴0.1mm
用途: BGE IC基板
アンドロイド携帯用任意層回路基板
商品名:アンドロイド携帯用任意層回路基板
材質: TG 170fFR4
層数:12
層数構造:任意層
仕上がり厚さ: 1.2mm
表面加工: 金メッキ+OSP
特殊加工:無
最小パターン幅/間隔:3mil/3mil
用途: アンドロイド携帯用任意層回路基板
携帯用HDI基板
商品名:携帯HDI基板
材質: SY S1000-2
層数:6
層数構造:1+4+1一段HDI
用途: 携帯HDI基板
アンドロイドロボット基板
商品名:アンドロイドロボット基板
材質: SY S1141
層数:6層
インク色:青/白さ
仕上がり銅厚:内層0.5OZ/外層1OZ
最小パターン幅/間隔:3mil(0.075mm)/3mil(0.075mm)
用途: アンドロイドロボット