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2021-07-22
HDI回路基板は、マイクロブラインド埋孔技術を使用して適切と判断され、高疎密度の相互接続HDI回路基板である。hdi回路基板と通常のpcb多層基板は内層回路と外層回路があるが,hdi回路基板と通常のpcb回路基板の違いは,hdi回路基板のスルーホールがブラインドホールか埋めホールになっていることであるが,通常のpcb回路基板では,スルーホールだけで各層回路の内層を連結することに成功している。
2024-07-22
ステンシル(Stencil)とは
2024-07-19
PCBのデソルダリング(はんだ外し)は、電子機器の修理や再利用の過程で非常に重要な工程です。デソルダリングとは、古い部品や不良な部品を基板から取り外す作業を指します。
2024-07-10
常用ICのパッケージ原理及び機能特性
2024-07-05
プリント基板厚さ
2024-06-28
FR 4耐熱温度とは
2024-06-14
基板穴のタイプ
2024-06-11
FPC(フレキシブルプリント回路)クリップは、特にウェアラブルデバイスや携帯電話の分野では、エレクトロニクス業界では小さくて重要な部品です。
2024-05-27
circuit pcb boardとは
2024-05-14
PCB試験ツール(pcb testing tools)は電子機器の品質と信頼性を確保するために重要である。