半導体テスト基板

商品名:集積回路チップテスト基板

材質TU872SLS

層数：20

インク色:緑/白

仕上がり厚さ：2.0mm

仕上がり銅厚：1 oz

表面加工: 金メッキ

表面加工: 金メッキ≧3 u "

用途：IC测试基板

商品名:無線充電回路基板

材質：S1000-2

層数：2

インク色:緑/白

仕上がり厚さ:1.2mm

仕上がり銅厚:2 oz

表面加工: 金メッキ≧2 u」

穴の厚さ:35 um

最小開口:0.4 mm

用途:無線充電基板

商品名:ハロゲンフリー基板

材質:S1150G

層数：2

インク色:緑/白

仕上がり厚さ:0.8mm

仕上がり銅厚:0.5 oz

表面加工: 金メッキ

最小トレース:3mil(0.075mm)

最小空間:3mil(0.075mm)

特徴:ハロゲンフリー

用途:ハロゲンフリーのディスプレイ背板基板

商品名:コンピュータのグラフィックカード基板

材質: S1141

層数：6

インク色:黒/白

仕上がり厚さ:1.2mm

仕上がり銅厚:1 oz

表面加工: 金メッキ+金端子

最小トレース:3mil(0.075mm)

最小空間:3mil(0.075mm)

特長:金メッキ+金端子

用途:コンピュータのグラフィックカード基板

商品名:通信基地局基板

材質：TU883

層数：16

色:緑/白

仕上がり厚さ：1.8mm 

仕上がり銅厚:1 oz

表面加工: 金メッキ

最小軌跡:4mil(0.1mm)

最小パターン幅／間隔：:4mil(0.1mm)

用途:通信基地局基板

型番:光ファイバモジュール基板

材質:MEGTRON 6(Panasonic M6)

層数：8

インク色：緑/白

仕上がり厚さ：1.0mm

仕上がり銅厚：1 oz

表面加工: 金メッキ+金端子

最小軌跡:4mil(0.1mm)

最小パターン幅／間隔：4mil(0.1mm)

制品の特長:インピーダンス100±7%;50±10%;速度:400グラム金指と板辺公差:±0.05mm

用途:光ファイバモジュール

商品名:監視カメラ基板

材質：SY S1000-2 TG170 FR4

層数：6

仕上がり銅厚:1 oz

仕上がり厚さ:1.2mm

表面加工: 金メッキ

トラッキング/スペース:3 ml / 3 ml (0.075 mm / 0.075 mm)

最小穴:0.2mm(8mil)

特殊加工:ブラインドホールと埋めホール

層数構成:1-2、5-6、7-12

用途:監視カメラ基板

商品名:10層の赤いインク基板

材質:FR4

層数：10

仕上がり銅厚:1 oz

仕上がり銅厚:1.6mm

表面加工: 金メッキ

トラッキング/スペース:2.5 mil / 2.5 mil

最小穴:0.2mm(8mil)

特殊加工:ブラインドホールと埋めホール

用途:デジタル

商品名:BVHとIVH基板

材質:高TG FR4

層数：12

仕上がり銅厚:1 oz

仕上がり厚さ:1.6mm

表面加工:スズメッキ

最小パターン幅／間隔：:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

最小穴:0.2mm(8mil)

特殊加工:BVHとIVH

層数構成:1-2、1-3、4-6、7-12

用途:安全制御

商品名:BVHとIVH基板

材質:高TG FR4

層数：12

仕上がり銅厚:1 oz

仕上がり厚さ:1.6mm

表面加工:スズメッキ

最小パターン幅／間隔：:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

最小穴:0.2mm(8mil)

特殊加工: BVHとIVH

層数構成:1-2、1-3、4-6、7-12

用途:安全制御

商品名: 金端子とBVH基板

材質:S1140 FR4

層数：4

仕上がり銅厚：1 oz

仕上がり厚さ：1.2mm

表面加工: 金メッキ

最小パターン幅／間隔：4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

最小穴:0.2mm(8mil)

特殊工法:BVHとIVH

特殊工芸:金端子+BVH

用途:コンピュータ部品