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HDI回路基板

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  •  8層2+N+2 HDI 携帯用基板
    8層2+N+2 HDI 携帯用基板

    商品名: 2+N+2 8層 HDI 携帯用基板

    材質:FR4

    層数構造:8層 2+N+2 HDI

    インク色:青 /白さ

    仕上がり厚さ: 1.0mm

    仕上がり銅厚:内層1 OZ /外層0.5OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3mil/3mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途: 携帯用基板


    製品詳細 技術仕様

    ipcb circuits limited (ipcb®.com)はハイエンドpcbの開発と製造を専門とするハイテク企業です。ipcb®. comが独自に開発したpcb自動見積もりと注文システムは、業界初であり、私たちの最終目標は、インターネット+がインダストリー4・0のスマートpcb工場を建設し、お客様にプロのpcb技術と生産サービスを提供することです。




    ipcb®com製品:


    無線周波数/マイクロ波/ハイブリッド高周波、fr4ダブル/多層、1~3+ n +3 hdi、pcbは、インダストリー4.0、通信、産業制御、デジタル、電源、コンピュータ、自動車、医療、航空宇宙、計器、軍事、インターネットなどの分野に適しています。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: 2+N+2 8層 HDI 携帯用基板

    材質:FR4

    層数構造:8層 2+N+2 HDI

    インク色:青 /白さ

    仕上がり厚さ: 1.0mm

    仕上がり銅厚:内層1 OZ /外層0.5OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3mil/3mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途: 携帯用基板



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