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HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

HDI回路基板

  • 1+N+1 IVH HDI 8層基板
    1+N+1 IVH HDI 8層基板

    商品名: 1+N+1 IVH HDI 8層基板

    材質:FR4

    層数構造:8L 8L 2+N+2 HDI

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 0.8mm

    仕上がり銅厚:内層1 OZ /外層0.5OZ

    表面加工: 金メッキ+OSP

    最小パターン幅/間隔:3mil/3mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途:マイクロエレクトロニクス製品


    製品詳細 技術仕様

    会社紹介


    ipcb.comは中国で無線周波数pcb生産に従事して17年の歴史があります。適切な無線周波数材料が回路基板の性能に及ぼす影響を知っている。無線周波数マイクロ波エネルギーレベル、動作周波数、動作温度範囲、電流と電圧などのパラメータは、高周波pcbを作るために適切な材料を選択するときに非常に重要です。これらの無線周波数pcb材料に精通することは私達の仕事の1つで、参考のために以下の材料リストをチェックします。私たちは迅速な配達を保証するために十分な在庫を持っています。品質への自信は、経験豊富なエンジニア/生産チームがqa部門と緊密に協力して品質の良い製品を提供していることから来ており、顧客からの承認を期待することはできませんが、繰り返しの注文に満足しています。品質はわが社の核心価値であり、長期的には品質が重要であることを知っています。この17年間、わが社の能力と技術分野を発展・向上させてくださったお客様に感謝しております。




    無線周波数/マイクロ波回路基板材料


    Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 など。


    arlon / isola / taconic / ptfe f4bm / teflon材料も忘れてはならない。




    ハイブリッドpcb材料(ハイブリッド誘電体/積層板)

    Rogers RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4など。




    無線周波数(rf)マイクロ波pcbアプリケーション


    無線周波数マイクロ波pcb(プリント回路基板)は広く消費者電子、軍事、航空宇宙、大電力、医療、自動車、産業などの分野で使用されている。


    RF PCB Manufacturing


    表面処理:osp / enig / hasl lf /金メッキ/フラッシュゴールド/浸錫/浸銀/電解金




    容量:金指/重銅/ブラインド埋込/インピーダンス制御/充填還元/カーボンインク/バックドリル/シンカー/深掘り/半めっき孔/圧合孔/剝離ブルーマスク/剝離ハンダブロック/厚銅/超大型




    材料:rogasro4350b / ro3003 / ro4003 / ro3006 / rt / duroid5880 / rt5870とarlon / isola / taconic / ptfe f4bm /テフロン材料など。



    層数:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L




    誘電率(dk): 2.20 / 2.55 / 3.0 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3. 6/6 . 5/10.2




    用途分野:家電/軍事/宇宙/アンテナおよび通信システム/高電力/医療/自動車/産業/ハンドヘルドセル/ wifiアンテナ/テレインフォテインメント/ wifi /コンピューティング/レーダー/電力増幅器


    *問い合わせは直接sales@ipcb.comまでお送りします




    *質問があれば、「チャット」ボタンをクリックしてご連絡ください。またはあなたの連絡先を残して、私たちはできるだけ早くあなたに連絡します。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: 1+N+1 IVH HDI 8層基板

    材質:FR4

    層数構造:8L 8L 2+N+2 HDI

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 0.8mm

    仕上がり銅厚:内層1 OZ /外層0.5OZ

    表面加工: 金メッキ+OSP

    最小パターン幅/間隔:3mil/3mil

    最小穴:機械穴0.2mm、レーザー穴0.1mm

    用途:マイクロエレクトロニクス製品



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