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ICパッケージ基板

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ICパッケージ基板

  • デジタル用 両面基板
    デジタル用 両面基板

    商品名:デジタル用 両面基板

    材質:FR4

    層数:2

    インク色:緑/白

    仕上がり厚さ:1.2mm

    仕上がり銅厚:1 oz

    表面加工:金メッキ

    最小パターン幅/間隔:6mil(0.15mm)

    用途:デジタル基板


    製品詳細 技術仕様

    ipcb circuits limited (ipcb®.com)はハイエンドpcbの開発と製造を専門とするハイテク企業です。ipcb®. comが独自に開発したpcb自動見積もりと注文システムは、業界初であり、私たちの最終目標は、インターネット+がインダストリー4・0のスマートpcb工場を建設し、お客様にプロのpcb技術と生産サービスを提供することです。




    無線周波数/マイクロ波回路基板材料


    ro r i 300 b / ro 30 3 / ro 40 3 / r 30 6 / rt /デュロイド5880 / rt5870など。


    arlon / isola / taconic / ptfe f4bm / teflon材料も忘れてはならない。




    ハイブリッドpcb材料(ハイブリッド誘電体/積層板)


    ro4350b + fr4 / ro4350b + it180 / ro4003c + fr4 / ro3010 + fr4 / ro3003 + fr4 / ro3010 + fr4など。




    無線周波数(rf)マイクロ波pcbアプリケーション


    無線周波数マイクロ波pcb(プリント回路基板)は広く消費者電子、軍事、航空宇宙、大電力、医療、自動車、産業などの分野で使用されている。

    射频PCB制造




    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:デジタル用 両面基板

    材質:FR4

    層数:2

    インク色:緑/白

    仕上がり厚さ:1.2mm

    仕上がり銅厚:1 oz

    表面加工:金メッキ

    最小パターン幅/間隔:6mil(0.15mm)

    用途:デジタル基板



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