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ICパッケージ基板

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ICパッケージ基板

    リレー保護用両面基板

    商品名: リレー保護用両面基板

    材質:FR4

    層数:2

    インク色:黒/白

    仕上がり厚さ:1.6mm

    仕上がり銅厚:1 oz

    表面加工:osp

    最小トレース:8mil(0.2mm)

    最小パターン幅/間隔::8mil(0.2mm)

    特長:CTI600基板


    製品詳細 技術仕様

    ctiは相対的な漏洩追跡指標である。


    定義:漏洩痕を形成せずに電解液50滴に耐えられる材料表面の最大電圧値をvとする。cti 600は600 vである。




    リーク抵抗は一般に比較トラッキング指数(cti)で表される。iec 112規格のcti指標の定義は、電解液50滴(一般的に0.1%の塩化アンモニウム水溶液)による実験中に漏れの痕跡がない場合の材料の最大電圧値(通常はボルトで表される)である。iec950はまた,上記の実験条件下で基材が受ける異なる電圧値に基づいて,3種類のctiレベルの基材を定義し,分類している。iステージ(cti≧600 v)、iiステージ(600 v≧cti≧400 v)、iiiステージ(400 v > cti≧175v)があります。一般的に、基板材料のctiレベルが低いほど、基板材料のリーク抵抗は高くなる。

    PCB CTI ランク

    PCB CTI ランク

    pcbは様々な部品のキャリアと回路信号伝送のハブとして、電子情報制品の中で最も重要で重要な部分となっている。pcbの品質と信頼性のレベルは、装置全体の品質と信頼性を決定します。高密度pcbの発展傾向と鉛フリー、ハロゲンフリーの環境要求のため、より多くのpcbは、不良湿潤、プレート破裂、層層、cafなどの故障の問題が発生しています。不具合のメカニズムと原因を把握することで、今後のpcbの品質管理や再発防止に役立つと考えています。


    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: リレー保護用両面基板

    材質:FR4

    層数:2

    インク色:黒/白

    仕上がり厚さ:1.6mm

    仕上がり銅厚:1 oz

    表面加工:osp

    最小トレース:8mil(0.2mm)

    最小パターン幅/間隔::8mil(0.2mm)

    特長:CTI600基板



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