IC 基板 - 赤いハンダマスク+金端子基板

PCBボンディングは、チップ製造における配線方式である。一般的には,パッケージ前にチップ内部の回路の金線やアルミ線を回路基板のパッケージピンや金メッキ銅箔に接続する。超音波発生器(一般的には40 ~ 140khz)の超音波を使ってトランスデューサが高周波振動を起こし、スピーカーを介してカッターに伝わります。ワイヤと溶接片にナイフが接触すると、圧力と振動によって金属表面の溶接が互いに摩擦し、酸化膜が破壊され、塑性変形が発生し、2つの純粋な金属表面間の密接な接触が生じ、原子距離の組み合わせを実現し、最終的に強固な機械的接続を形成します。一般的には接着後(つまり回路ピンを接合

した後)に、チップをビニールでパッケージする。した後)に、チップをビニールでパッケージする。

PCB焊接方法

PCB接着プロセスの要求:

プロセスフロー:pcb洗浄-糊落とし-パッチ-貼り付け-シール-テスト

1.回路基板をきれいにする

皮膚を塗布して接着部の油汚れ、ほこり、酸化層を拭き取り、試験部位をブラシまたは空気銃できれいに吹きます。

2.ゴムを垂らします

ゼラチンの量を垂らして、ゼラチンの数の4箇、四角の分布は均一です;接着剤でマットを汚染することは厳禁です。

3.チップ結合(固体結晶)

真空吸引ペンを使用する場合、ウェハの表面を傷つけないように吸引口を平らにしなければならない。チップの方向をチェックする。pcbを接着する際には、「平らで真っ直ぐ」でなければならない。平面で、ウェーハはpcbと平行で、密着しており、虚位がない。安定して、チップとpcbはプロセス全体で容易に脱落しません;正、チップとpcbの予約位置が直接付いていて、偏向できません。チップ方向を反転させてはいけない。

4.ナショナルライン

bondinのpcbはbondinの引張力試験に合格します:1.0ライン≧3.5 g、1.25ライン≧4.5gです。

標準的な接着融点アルミ線:線尾が線径0.3倍以上、1.5倍以下。

アルミ線のはんだは楕円形である。

半田点長:ライン径1.5倍以上、ライン径5.0倍以下

半田幅:線径1.2倍以上、線径3.0倍以下。

作業者はボンディング中にワイヤを慎重に操作し、ワイヤの点を正確に合わせなければならない。作業者は顕微鏡下で接着過程を観察し、断状態、巻取り、ばらつき、冷間溶接、熱溶接、アルミニウム剝離などの欠陥があるかどうかを見なければならない。

生産が始まる前に、まず担当者が何か欠陥があるかどうかをチェックしなければならない。例えば、ミス、欠失態などである。生産過程では、正確性を定期的に(最大2時間間隔で)チェックする専任者を配置しなければならない。

5.シール

密封する前に、ウェハーにプラスチックのリングを取り付ける前に、リングの規則性を確認し、リングの中心が四角で、著しい変形がないことを確認します。装着時には、プラスチックリングの底部がウエハ表面近くにあり、ウエハ中心の感光領域が遮蔽されていないことを確認してください。

接着剤を点す時、黒い接着剤はpcb太陽電池と接着チップのアルミ線を完全に覆って、線を露出してはならない。ビニールはpcb太陽圏を封じられない。漏出は速やかに除去しなければならない。黒い糊はプラスチックのリングを通ってチップにしみ込まない。

ゴムを垂らしている間、針先やヘアピンがゴムリング内のウエハ表面や接着配線に触れてはいけません。

乾燥温度は厳格に制御する必要があります:予熱温度は120±5℃、時間は1.5-3.0分です。乾燥温度は140±5℃、乾燥時間は40 ~ 60分。

乾燥したら、ビニールの表面に空気孔はありません。ビニールの高さはリングより高くしないようにしましょう。

6.テスト

複数の試験方法の組み合わせ:

a .人工的な目視

b .溶接机自働溶接線の品質検査

c .自動光学画像分析(aoi) x線分析で内部ハンダ点の品質をチェックします