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ICパッケージ基板

ICパッケージ基板

ICパッケージ基板

ICパッケージ基板

  • センサーIC基板
    センサーIC基板


    商品名:センサーIC搭載基板


    基板の種類:生益SI 10 U


    最小パターン幅/間隔:50/50 um


    層 数:4


    表面加工:金メッキ


    板材の厚み:0.25 mm


    溶接防止:R500


    用 途:センサー


    製品詳細 技術仕様

    Shengyi SI 10 U機能:低CTE、高弾性率は、効果的にパッケージ基板の反りを減らすことができる優れた熱と耐湿性、良いPCB処理性、ハロゲンフリー材料、TG 280。

    センサーIC基板

    センサIC基板

    生益SI10 Uの特徴:低CTE、高モジュール、効率的にパッケージ基板の反りを低減できます。優れた耐湿性、優れたPCB加工性、ハロゲンフリー材料、TG 270


    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。


    商品名:センサーIC搭載基板


    基板の種類:生益SI 10 U


    最小パターン幅/間隔:50/50 um


    層 数:4


    表面加工:金メッキ


    板材の厚み:0.25 mm


    溶接防止:R500


    用 途:センサー



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