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半導体テスト基板

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半導体テスト基板

半導体テスト基板

  • 金端子とBVH基板
    金端子とBVH基板

    商品名: 金端子とBVH基板

    材質:S1140 FR4

    層数:4

    仕上がり銅厚:1 oz

    仕上がり厚さ:1.2mm

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

    最小穴:0.2mm(8mil)

    特殊工法:BVHとIVH

    特殊工芸:金端子+BVH

    用途:コンピュータ部品



    製品詳細 技術仕様

    PCBやマザーボード、ケースなどの電気接続ピンのことで、銅箔に金ニッケルを薄くめっきしたことから「金の指」と呼ばれています。




    コンピュータのメモリモジュールやグラフィックカードには、「金の指」と呼ばれる金色の導電接点が並んでいます。pcb設計および製造業界におけるゴールドフィンガー(またはエッジコネクタ)は、コネクタコネクタを外部接続ネットワークの出口として使用する。次に、pcbの金指の加工方法と詳細を見ていきましょう。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: 金端子とBVH基板

    材質:S1140 FR4

    層数:4

    仕上がり銅厚:1 oz

    仕上がり厚さ:1.2mm

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

    最小穴:0.2mm(8mil)

    特殊工法:BVHとIVH

    特殊工芸:金端子+BVH

    用途:コンピュータ部品




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