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半導体テスト基板

半導体テスト基板

半導体テスト基板

半導体テスト基板

  • 通信基地局基板
    通信基地局基板

    商品名:通信基地局基板

    材質:TU883

    層数:16

    色:緑/白

    仕上がり厚さ:1.8mm 

    仕上がり銅厚:1 oz

    表面加工: 金メッキ

    最小軌跡:4mil(0.1mm)

    最小パターン幅/間隔::4mil(0.1mm)

    用途:通信基地局基板


    製品詳細 技術仕様

    ipcbのお客様や友人によく聞きますが、pcbの材料は何ですか?通常の答えはfr4です。聞かないと資料が何なのかわかりませんそのため、pcb基板の分類を一般的な用途に基づいて進める必要がある。


    板材とは、一般的には基材を指します。これは実際には銅箔と非接着シート(便宜上、一時的にpシートを使用し、一時的にプリプレグを使用します)で構成されており、銅箔とpシートは用途によって分類することができます。


    FR4は、接着剤としてエポキシ樹脂または変性エポキシ樹脂、補強材料としてガラス繊維シートの一種です。つまり、この系に使用される材料をfr4と呼ぶことができれば、fr4はこの樹脂系の総称である。現在、fr4材料を使用したpcbは、世界最大規模で最も多く使用されている。fr4素材がまだ未知だと言われた理由が分かりました!

    高周波基板材料

    高周波基板材料

    FR4は一般的に次のように分類される。


    1.ガラス繊維による織物の名称及び分類、例えば:


    106、1067、1080、1078、2116、2113、3313、7628など


    これらは一般的なガラス布タイプです。もちろん、他にもあります。ガラスシートのそれぞれの種類はipc規格で定義されている。ガラスシートには多くのメーカーがありますが、異なるメーカーが提供する同じ種類のガラスシートはipc規格に準拠していなければなりません。


    2.ガラスのタイプ別に分類する


    e-glass: eは電気中空ガラス。アルカリ金属酸化物の含有量が少ない(一般的に1%未満)カルシウムアルミケイ酸ガラスで、高抵抗性無アルカリガラスとも呼ばれています。eガラスはガラス繊維の中で最も一般的な成分となっている。eガラスは、特別な仕様がない限り、多くの材料に使われる。


    neガラス:低dkガラスとも呼ばれ、日本毛織株式会社が開発した低誘電率繊維ガラスで、誘電率は4.6 (eガラスは6.6)、tan δ (1 mhz)は0.0007 (eガラスは0.0012)である。一般的なneガラス材料は、m7ne、it968se、it988gseである。


    3.サプライヤーが使用する樹脂系とその性能による分類:


    lianmao iteq:


    i t 180 a / i t 170 g g / i t 958g / i t 968 / it968se / it988gse


    労働組合:


    tu862hf / tu872lk / tu872slk / tu872slk-sp / tu883 / tu933 +


    松下:


    m gtron4 / m4 / m gtron6 / m6g / m7e / m7ne


    パークmeteorwaveシリーズ:


    mw1000 / 2000/3000 / 4000/8000分の1


    勝益:s1000-2 (m) / s7439 / s6など


    ロジャース:ro4003 / ro3003 / ro4350bなど


    (以上はよく使われるものですので、いちいち列挙しません。)


    4.損失レベル別に分類する


    一般損失板(df≧0.02)、中損失板(0.01 < df < 0.02)、低損失板(0.005 < df < 0.01)、超低損失板(df < 0.005)などに分けられる。これらは材料のdf値に基づいて区分される。ここでは、分類は広く、一般的な分類にすぎません。人によって分類の間隔は違うかもしれません。


    5.難燃性による分類


    難燃型(ul94-vo、ul94-v1)と非難燃型(ul94-hb)



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:通信基地局基板

    材質:TU883

    層数:16

    色:緑/白

    仕上がり厚さ:1.8mm 

    仕上がり銅厚:1 oz

    表面加工: 金メッキ

    最小軌跡:4mil(0.1mm)

    最小パターン幅/間隔::4mil(0.1mm)

    用途:通信基地局基板



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