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Rogerrs RT/Duroid 6002(r=2.94)の開発は1980年に導入された。この材料は優れた誘電率の温度安定性と誘電率の熱膨張係数を有し，PTFE基板の欠陥を改善する。本製品は環境温度の変化が速い応用の場に適しています。その低誘電損失と高信頼性の金属化過孔のために高周波PCBとハイブリッド多層PCBに利用できる。
Rogers PCB RT/duroid 6002(Rogers 6002)材料
ロゼスRT/duroid 6002積層材料は複雑なマイクロ波構造のための低誘電率マイクロ波材料である。
RT/duroid 6002層の押さえ板は低損失材料であり、優れた高周波性能を提供しています。これらの材料は優れた機械的および電気的性質を有し，多層板構造に利用できる。
ロジャースRT 6002 PCB材料
特長
誘電率（Dk）は2.94+/-04である。
Dkの12 ppm/°Cにおける低熱係数
10 GHz時の損失係数は。0012
24 ppm/°Cの場合、z軸の熱膨張係数は低いです。
メリット
低損失で高周波性能に優れています。
厚さ制御
面内膨張係数は銅と整合する。
低ガス放出空間応用の理想的な選択
優れた寸法安定性
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