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プリント基板材料

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テフロンは、銅積層板f4bdz294を平面抵抗で織り込んだガラス生地

1。作品案内:


f4bdz294は、誘電率2.94のテフロンガラス布製平面抵抗銅積層板である。この高周波ラミネートは、低誘電率と低損失率を有するテフロン繊維繊維と平面抵抗の銅箔を用いて作製した。電気的・機械的特性に優れています。その机械的信頼性が高く、電気的安定性がよく、復雑なマイクロ波回路の設計に適しています。


平面抵抗銅箔の仕様:


ブロック抵抗

ニッケル-リン合金の厚さは左の四角抵抗に対応する

公差

50  /

0.20 μm

5%

100  /

0.10 μm

5%

材料结构:一面包覆电阻铜箔,另一面包覆传统铜箔,介电材料采用特富龙机织玻璃布。介电常数是2。94。


材料特点:介电常数和损耗低;优异的电气/机械性能;介电常数热系数低;


2.应用范围


(一)地基、机载雷达系统;


(2)相控阵天线;


(3) GPS天线;


(4)权力篮板;


(5)多层印刷电路板;


(6)关注网络。




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無線周波数/マイクロ波/混合高周波、fr4ダブル/多層、1~3+ n +3 hdi、任意の層hdi、剛柔、ブラインド埋め、ブラインド溝、バックドリル、ic、銅板など。


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