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プリント基板材料

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テフロン系誘電体基材tf- 1/2

tf- 1/2は,マイクロ波・耐熱性に優れたテフロンとセラミックスを複合した回路積層板。米rogers社のrt /duroid 606/6010 / tmm10などに匹敵する。


マイクロ波回路設計の利点tf- 1/2を使いましょう。


(1) tpシリーズよりも動作温度が高い。-80°c ~+200°cの温度範囲での長期動作に適しており、ウェーブ溶接、バック溶接に対応しています。


(2)マイクロ波回路の制造に用いる。ミリ波のプリント基板です


(3)より良い放射線性能、30 min20rad /平方センチメートル。


(4)誘電体性能が安定し、温度や周波数の上昇に伴うεr値の変化が少ない(εr=3.0、6.0、9.2、9.6、10.2、16、20、22)。


技術仕様:




Appearance

Dimension(mm)

Mechanical   Strength

Chemical   Property

 

Electrical   Property

Meet   the general requirement for laminate of microwave PCB.

150×150     250×250  

Thickness   and tolerance are same as TP-series. For special dimension,customized   laminates is available.

Peel   strength

≥   8N/cm

Warp

Same   as TP-series.

Cutting/punching

Strength

No   burrs after cutting,minimum space between two punching holes is 0.55mm.

According   to the properties of laminate,the chemical etching method for PCB can be used. The dielectric   properties of laminate are not changed. The plating through hole can be done.

Name

Test   condition

Unit

Value

Density

Normal   state

g/   cm3

2.0~3.5

Moisture   Absorption

Dip   in the distilled water of 20±2℃ for24 hours

%

≤0.02

Operating   Temperature

High-low   temperature chamber

-80℃~+260℃

Thermal   Conductivity


W/m/k

0.5

CTE

-55~288

ppm/

50(x)

50(y)

60(z)

Shrinkage   Factor

2   hours in boiling water

%

0.0001

Surface   Resistivity

500V

DC

Normal   state

M·Ω

≥1×105

Constant   humidity and temperature

≥1×103

Volume   Resistivity

Normal   state

MΩ.cm

≥1×105

Constant   humidity and temperature

≥1×104

Pin   Resistance

500VDC

Normal   state

≥1×106

Constant   humidity and temperature

≥1×104

Surface   dielectric strength

Normal   state

d=1mm(Kv/mm)

≥1.6

Constant   humidity and temperature

≥1.4

Dielectric   Constant

10GHZ

εr

3.0;6.0;9.2 ;9.6 ;10.2;16;20;22 (±2%)(can be customized)

 

 

Dissipation   Factor

10GHZ

tgδ(3~11)

≤1×10-3

tgδ(12~22)

≤1.5×10-3



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