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プリント基板材料

プリント基板材料 - ロジャース RO4360G2 高周波材料規格

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プリント基板材料 - ロジャース RO4360G2 高周波材料規格

ロジャース RO4360G2 高周波材料規格

ロジャース高周波pcb ro4360g2とro4730g3のdk値には大きな差がある。ro4360g2が6.15,ro4730g3が3.0である。このため,ro4360g2は小型設計に適し,単板の省スペース化には高dkが可能となる。




Rogers RO4360G2 材料規格

Rogers RO4360G2 材料規格



ロジャーズro4360g2 pcb材料は6.15 dkの低損失、ガラス補強、炭化水素セラミック充填熱硬化性材料で、理想的なバランス性能と加工性を提供します。rogers ro4360g2 pcb材料は、rogersの高性能材料の組み合わせを拡張し、顧客に鉛フリー加工能力を提供し、多層rf pcb構造の剛性を高め、加工能力を改善し、材料と製造コストを低減します。




rogasro4360g2 pcb材料プロセスはfr-4と同様で、自動組立に対応している。z軸cte設計の柔軟性が低く、ro4000の全製品ラインと同じ高tgを実現しています。ro4360g2ラミネートは、多層pcb設計にro4400プリプレグおよび低dkラミネートro4000と組み合わせることができます。



rogers ro4360g2 pcb材料、dkは6.15(設計dk 6.4)で、設計者はサイズとコストが重要なアプリケーションで回路のサイズを減らすことができます。電力増幅器、パッチアンテナ、基礎レーダー、および他の一般的な無線周波数アプリケーションの設計に従事するエンジニアにとって、これらは最適な価値選択です。




特性


dk 6.15 +/- 0.15


10 ghzでは低損失係数が0.0038である


高熱伝導率0.75 w /(m-k)


低z軸熱膨張係数、28ppm /°c


高tgは280°c tmaより大きい




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