プリント基板材料 - Rogers TMM シリーズpcb材料

ロジャーズtmmシリーズpcb材料(tmm3、tmm4、tmm6、tmm10、tmm10i、tmm13i)はセラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマーを基にした複合材料です。

ロジャーズtmm熱硬化性マイクロ波pcb材料は低い誘電率の熱変化率を組み合わせ、熱膨張係数は銅箔と一致し、誘電率は一致します。tmm高周波マイクロ波pcb材料は、安定した電気的および機械的特性のため、高信頼性リボンラインおよびマイクロストリップ用途に理想的です。酸化アルミニウム充填基板と比較して、tmmマイクロ波pcb材料は明らかな加工上の利点があります。これは、標準的なpcb基板の加工手順を使用して、銅コーティングのより大きなサイズを提供することができます。

tmmは誘電率が3 ~ 13、厚さが0.015 ~ 0.500の範囲から選べるが、正負0.0015インチの公差は維持している。

tmmマイクロ波pcb材料の利点

豊富な候補誘電率

クリープ性と冷流性に優れた機械的性能

温度に対する誘電率の変化速度は極めて低い

銅箔の熱膨張係数を密着させ、貫通孔メッキの信頼性を確保します

化学薬品に耐性があり、生産や配置の過程で損傷しません

熱硬化性樹脂が確実なワイヤボンディングを保証します

特別な加工工程は不要です

tmm10と10iマイクロ波pcb材料はアルミナ基板の代わりにすることができます

rohs認証、環境にやさしい