プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
多層回路基板

多層回路基板

多層回路基板

多層回路基板

  • 多層自動車wi-fi—モジュールボード
    多層自動車wi-fi—モジュールボード

    商品名: 多層自動車wi-fi—モジュールボード

    材質:FR4

    層数:6

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ:1.0mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3mil(0.75mm)/3mil(0.75mm)

    特長: ハーフホール基板

    用途:wi-fi—モジュールボード


    製品詳細 技術仕様

    車載製品のpcb設計要件


    デザインコンセプト:


    回路とpcbの設計段階では、製造プロセスを組み合わせることで、非標准設計を回避し、加工難易度とコストを高めます。最も重要なことは、pcbの再設計や大幅な変更が必要な場合、試作品の信頼性テストは意味をなさず、最終製品の生産要件を反映することはできません


    デザイン要件:


    1.各部品は詳細な仕様を提供しなければならない。回路設計時には、機器が車両法規を満たしているかどうか、鉛フリーモデルがあるかどうかをチェックします。pcb設計では、はんだ付け温度曲線が生産要件を満たしているかどうかをチェックする必要があります。もし要求を満たすことができないならば、クッションのサイズと部品の包装は部品のメーカーの推奨寸法に従って行うべきで、非標准設計による加工困難を避ける;


    2. smrの抵抗と容量のパッドサイズを標准に加えなければならない。具体的な寸法は要求書類を参照してください。十分な溶接を確保し、自動車への要求が高く、長期振動による脱溶接や偽溶接を避けるためである


    3.挿入部品の穴通しとパッドはメーカーの仕様に基づいて設計しなければならない。仕様に該当内容がない場合は、メーカーは書面で参照寸法を提供してください


    4.チップ型アルミ電解コンデンサをリフロー溶接側に1回だけ配置すると、2次リフローによりアルミ電解が損傷します


    5.リフロー溶接プロセスのコンポーネント間のギャップ:≧0.4mm、最も外側の寸法に基づいて計算します


    6.挿入要素とパッチ要素のギャップ:≧3mm、人工溶接や局所リフロー溶接を容易にします


    7.大きくて重い部品はリフロー溶接側に一度だけ配置し、二次リフロー溶接による脱落や誤溶接を防止する


    8.部品は加工端5mm以内に置いてはならず、試験点は3mm以内に置いてはならない。配線は可能ですが、加工時に傷がつかないように線に白釉をかけて保護しましょう


    9.加工装置(パッチ/リフロー溶接機)によって部品高さの最高範囲を決め、部品が高すぎて加工できないようにします


    10.溶接側に近い10- 20mmの範囲内の部品はできるだけ分離して配置し、部品が密すぎて溶接不足にならないようにする


    11.サイズの大きい部品はあまり近くに寄りつかないで、メンテナンスの不便をもたらし、リフロー溶接時に熱が不均一になり、溶接不良の原因となります


    12.プラグインコンポーネントはできるだけ同じ側に配置し、扱いやすいようにする


    13.極性素子(アルミ容量/タンタル容量/ダイオード等)は、目視検査をしやすいようになるべく同一方向に配置する。性能上の理由からこのように配置できない場合には、局所的に整列する必要がある


    14.部品のラベルの数を明確にして、各板の表記仕様を一致させて、修理とテストのために同じタイプの部品を一致させなければならない


    15. ictテストパッドは0.99mm。各ネットワークにはテストポイントが必要であり、回路設計には追加のテストポイントが必要である。部品が密集しすぎてテストポイントを置くことができない場合は、回路設計者とpcb設計者が一緒に検討して、何が必要かを決め、勝手に変更してはいけません


    16.回路設計では接着剤で固定する必要がある部品を識別しなければならないので、pcb設計者や工場の加工者が設計加工時にあらかじめ対策を考えておくことができる


    17.ハンダ付け部品の溶接面には白色のマーキングが必要で、作業者はこの領域でしか溶接できないことを理解することができ、目視作業者は検査する場所をすばやく見つけることができます


    18.同じ部品はできるだけ同じ側に置く。例えば、部品をa側に9個、b側に1個と10個必要とするので、パッチ配布の負担が大きくなります


    19. vカットの端から4mm以内に部品を置かない


    20.コネクタの選択の要件:プラグを簡単に;


    表面処理:osp / enig / hasl lf /金メッキ/フラッシュゴールド/浸錫/浸銀/電解金




    容量:金指/重銅/ブラインド埋込/インピーダンス制御/充填還元/カーボンインク/バックドリル/シンカー/深掘り/半めっき孔/圧合孔/剝離ブルーマスク/剝離ハンダブロック/厚銅/超大型




    材料:rogasro4350b / ro3003 / ro4003 / ro3006 / rt / duroid5880 / rt5870とarlon / isola / taconic / ptfe f4bm /テフロン材料など。



    層数:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L




    誘電率(dk): 2.20 / 2.55 / 3.0 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3. 6/6 . 5/10.2




    用途分野:家電/軍事/宇宙/アンテナおよび通信システム/高電力/医療/自動車/産業/ハンドヘルドセル/ wifiアンテナ/テレインフォテインメント/ wifi /コンピューティング/レーダー/電力増幅器


    *問い合わせは直接sales@ipcb.comまでお送りします




    *質問があれば、「チャット」ボタンをクリックしてご連絡ください。またはあなたの連絡先を残して、私たちはできるだけ早くあなたに連絡します。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: 多層自動車wi-fi—モジュールボード

    材質:FR4

    層数:6

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ:1.0mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3mil(0.75mm)/3mil(0.75mm)

    特長: ハーフホール基板

    用途:wi-fi—モジュールボード



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。