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多層回路基板

多層回路基板 - サイドスルーホールwi-fi—モジュールボード

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多層回路基板 - サイドスルーホールwi-fi—モジュールボード

  • サイドスルーホールwi-fi—モジュールボード
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    サイドスルーホールwi-fi—モジュールボード

    商品名: wi-fi—モジュールボード

    材質: FR4 

    層数:6L 1+N+1 HDI

    インク色:黑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.0 mm

    仕上がり銅厚: 1 OZ 

    表面加工: 金メッキ

    特長:サイドスルーホール

    小パターン幅/間隔: 4 mil/4 mil

    用途: 7668プロジェクトwifiモジュールpcb


    製品詳細 技術仕様

    wi-fi—モジュールボードはシリアルwi-fiモジュールとも呼ばれ、iotトランスポート層に属します。シリアル/ ttlレベルをwi-fi無線ネットワーク通信規格に準拠した組み込みモジュールに変換する機能で,無線ネットワークプロトコルieee802.11b.gを内蔵している。nプロトコルスタックとtcp / ipプロトコルスタック。組込みwi-fiモジュールの従来のハードウェアデバイスは、wi-fiを直接使用してインターネットに接続することができ、これはワイヤレススマートホーム、m2mなどのiotアプリケーションを実現する重要な要素です。




    wifiモジュールPCBは3つのカテゴリーに分けられる:

    1.携帯電話、ノートパソコン、タブレットなどの一般的なwi-fiモジュールpcb。


    脳のusbまたはsdioインターフェースモジュール、wi-fiプロトコルスタックとドライバは、android、windows、iosシステムで実行され、アプリケーションを完了するために強力なcpuを必要とします。2、ルータ方式wi-fiモジュール、これは典型的な家庭ルータで、プロトコルとドライバは、強力なフラッシュメモリとramリソースをチップとlinuxオペレーティングシステムの助けを借りています。3、組込みwi-fiモジュール、32ビットマイクロチップ、wi-fiドライバとプロトコルの設定では、ユニバーサルmcuのuartインタフェースなどのインターフェースです。さまざまなスマートホームやスマートハードウェア製品に適しています。


    商品名: wi-fi—モジュールボード

    材質: FR4 

    層数:6L 1+N+1 HDI

    インク色:黑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.0 mm

    仕上がり銅厚: 1 OZ 

    表面加工: 金メッキ

    特長:サイドスルーホール

    小パターン幅/間隔: 4 mil/4 mil

    用途: 7668プロジェクトwifiモジュールpcb



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