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多層回路基板

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多層回路基板

  • 24層通信バックプレーン基板
    24層通信バックプレーン基板

    商品名: 24層通信バックプレーン基板

    材質: 松下m6

    層数:24

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ:2.0 mm

    仕上がり銅厚: 1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:6mil(0.15mm)/6mil(0.15mm)

    特長:多層

    用途: 通信バックプレーン


    製品詳細 技術仕様

    通信pcbがiPcbを選択する5つの理由


    1.Rogers.Taconic.Arlonを選択します。Nelco、Isola、Panasonicなどトップクラスの高周波pcb材料、高速pcb材料;


    2.プラズマ糊化装置は通信用pcb専用装置で、通常のpcb工場では稀な表面処理プロセスである銀、錫、銀、錫めっきを生産することができる;


    3.成熟した高周波pcbハイブリッド電圧技術:fr4 + ptfe、fr4 + 408hr、fr4 + rogers、セラミック+ fr43mil / 3mil、インピーダンス公差は±5%以内に抑えることができます;


    4. 30人以上の研究開発チームは高周波pcb材料と高速pcb材料の豊富な経験を持って、制品の性能を安定させます;


    5. isoシステムの認証を経て、国際品質システムの標准に厳格に基づいて、pdcaの品質サイクルを厳格に実行して、制品の性能を継続的に改善します。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: 24層通信バックプレーン基板

    材質: 松下m6

    層数:24

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ:2.0 mm

    仕上がり銅厚: 1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:6mil(0.15mm)/6mil(0.15mm)

    特長:多層

    用途: 通信バックプレーン



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    我々は非常に迅速に対応します。