PCBニュース - 無電解金メッキとは

無電解金メッキ（Electroless Nickel-IMmersion Gold，ENIG）の化学めっき

無電解金メッキ（ENIG）はニッケルメッキ、フラッシュメッキであり、OPA 2604 APは通称水金板と呼ばれている。無電解金メッキ（ENIG）とは、PCBパッドにNi（厚さ≧3 ym）を化学めっきした後、さらに0.05〜0.15 ymの薄い金をめっきし、溶接に使用すること、またはNiめっき層の表面に0.3〜0.5 timの厚い金をさらにめっきし、バインディング（Wire Bonding）プロセスに使用する。無電解金メッキ（ENIG）は酸化に強く、溶接性がよく、複数回溶接することができる。

化学めっき層が均一で、表面が平らで、共平面性がよく、高密度SMT板の両面再流溶接技術に適用する。薄い金層は溶接時に溶接材料に急速に溶融し、新鮮なNiを露出し、溶接材料中のSnとNi 3 Sn 4を生成し、溶接点をより強固にする。無電解金メッキ（ENIG）

錫浸漬（I-Sn）

錫浸漬（I−Sn）の加工コストが比較的に低いため、I−Snは鉛フリープロセスに広く応用されている。しかし、錫浸漬過程でCu−Sn金属間化合物が発生しやすく、溶接可能性に影響を与えるため、技術性が劣る。一般に一次溶接プロセスに応用できる無鉛消費電子製品。

OSP

現在、無鉛携帯電話ボードの多くはOSPコーティングを採用している。ここで重点的に説明する点は、鉛フリーのOSPと鉛フリーのOSP材料は異なり、OSPの分解温度は溶接温度と一致しなければならず、鉛フリーのOSPはより高い温度に耐えることが要求される。

OSPが高温に耐えられるかどうかの鍵はOSP溶液の配合及びコーティング技術であり、これはOSPベンダーの機密である。現在、国際的にOSPは第5世代まで発展しており、その分解温度は355℃で、何度も加熱に耐えられ、海外で最も良いOSPは4回、5回の再流溶接に耐えられる。そのため、一般的な消費者向け無鉛電子製品はOSPコーティングを選択することができる。今後の発展方向はOSPの組成と技術を持続的に改善し、引き続きOSPの耐熱温度と耐熱性能を高める必要がある。

現在の国際先進的なプリント基板及びその製造技術の発展動向

PCB製造技術は高密度、多層板の方向に発展するだけでなく、半導体技術、SMTと密接に結合し、伝統技術を打破する勢いがある。ある高密度、高速度の分野では、PCB製造、半導体とSMTの3つの境界1が徐々にあいまいになり、徐々に融合していき、電子製造業がより先進的、高信頼性、低コストの方向に発展するように推進されている。無電解金メッキ（ENIG）