PCBニュース - Intel、ガラス基板で先進パッケージングを加速

Intelがガラス基板技術の開発を着実に進めている。従来の有機基板に代わる次世代材料として、平坦性・熱的安定性・微細配線に優れたガラス基板は、AIやHPC向けの高密度マルチチップパッケージに不可欠な存在となりつつある。

図　ガラス基板

2023年に業界をリードするガラス基板を初公開して以来、Intelは研究を継続。2026年に入り、NEPCON Japanでは厚芯（thick-core）ガラス基板とEMIB技術を組み合わせた実機を展示した。この基板は従来のシリコン面積の約2倍をサポート可能で、データセンター向けの高性能プロセッサに適した設計となっている。

ガラス基板の強みは、従来材では限界を迎えつつある大型パッケージや高密度相互接続を実現できる点にある。Through-Glass Via（TGV）の高アスペクト比加工により、電力効率と信号伝送特性が向上し、ムーアの法則の延長に寄与すると期待される。

一方で、コスト削減を背景に自社内での基板製造の一部を外部調達へシフトする動きも報じられているが、ロードマップ自体は維持されており、2020年代後半の本格実用化に向けた取り組みは続いている。他社も追随する中、Intelのガラス基板戦略は半導体パッケージング業界の新たなスタンダード形成を後押ししそうだ。