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ハイエンドHDIボードの供給能力
2019-09-25
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ハイエンドHDIボードの供給能力 


総じて言えば、フレキシブル回路基板と基板高密度相互接続(HDI)は、近年のPCB市場の成長の2つの興味深い点です。主要ブランドがウェアラブルエレクトロニクス市場を攻撃するという現在の傾向の下で、FPCBメーカーはかなりのビジネスチャンスをもたらしましたが、一方で、カーエレクトロニクスのレベルの継続的な改善により、自動車で使用されるFPCBの数もハイエンドHDIボードの大手メーカーは、交換効果のある4G通信モバイル端末に牽引され、急速に拡大する市場の需要に対応するために生産能力を積極的に拡大しています。


高密度プレート接続の各層(Anylayer HDI)は、ボードを作成するハイエンドHDIプロセスのクラスに属し、一般的なボードHDIとHDIの違いは、PCBボードのライニングのプロセスでドリルマシンによって直接公開されます。レイヤーとレイヤーの間、およびレイヤーとレイヤーを介したレーザードリルの間に任意のレイヤーHDIが接続されているため、銅箔基板の中央でベース材料を除去できるため、製品がより軽薄になります。近年、携帯電話市場全体に占める割合が拡大しており、インテリジェントな電話設計は、高レベルのHDIボードから徐々にレイヤーHDIボードを使用していますが、投資額が多いため、歩留まりを制御するのは比較的困難です。そのような要因の影響、一部のメーカーはこの技術を持っており、iPcb.comはHDI回路基板Anylayerを提供することもできます。