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PCBニュース

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5G回路基板
2020-08-25
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Author:ipcb      Share

    銅張積層板産業はPCB産業チェーン全体の真ん中にあり、PCB製品の原材料を提供しています。

    銅張積層板は、電子ガラス繊維布などの補強材を樹脂接着剤に浸し、乾燥させ、切断してブランクに積み重ね、片面または両面を銅箔で覆い、ホットプレスすることで作られた板状の素材の一種です。これは主にプリント回路基板(PCB)の製造に使用され、PCBの導通、絶縁、およびサポートを相互接続する役割を果たします。
産業チェーンの上流には、電解銅箔、木材パルプ紙、ガラス繊維布、樹脂などの原材料があります。下流はPCB製品です。ターミナル産業は、航空宇宙、自動車、家電、通信、コンピューターなどです。


   下流のPCBメーカーがベースステーションのアンテナモジュールに適用された後の高周波回路基板に適した後、5gの予備コマーシャルで19年、高周波銅被覆製品などのコア材料の上流で従来の同様のCCLを使用した原材料、機器コンポーネントなどのパワーアンプモジュール、そして最終的には通信基地局(アンテナ、パワーアンプ、低ノイズアンプ、フィルターなど)、自動車補助システム、宇宙技術、衛星通信、衛星テレビ、軍用レーダーに広く適用されています、および高周波通信の他の領域。


   5G高周波技術は、回路に対するより高い要件を提唱しています。
動作周波数が1GHzを超えるRF回路は、一般に高周波回路と呼ばれます。2Gから3Gおよび4Gへの移動通信の過程で、通信周波数帯は800MHzから2.5GHzに発展します。5G時代には、通信周波数帯域がさらに改善されます。
    PCBボードには、5G rfのアンテナバイブレーター、フィルター、その他のデバイスが装備されます。


    工業情報技術部の要件によると、初期の5G展開では3.5GHz帯域が採用され、4G帯域は主に約2GHzになると予想されています。
一般に、30〜300GHz帯の波長1〜10mmの電磁波をミリ波と呼びます。