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回路基板のはんだ付けスキル
2020-11-12
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あらゆる電子製品は、いくつかの部分からなる整流器から数千の部分からなるコンピュータシステムに至るまで、基本的な電子部品と機能で構成されており、回路の動作原理にしたがって一定のプロセス方法で接続されている。接続方法(巻き取り、圧着、接着など)はいろいろありますが、最も広く使われているのが溶接です。
溶接用技能1:
選択的な溶接プロセスには、フラックスの吹き付け、回路基板の予熱、浸接、およびドラッグ溶接が含まれます。選択の溶接で助、工芸焊剂涂顶から重要な役割を果たしている。ハンダ热がハンダを終えた時、助焊剂として、十分の活性を防ぐブリッジと基板酸化防止。x / yハンドを通じて助焊剂焊剂噴射ノズル携帯回路を助、pcb基板に助焊剂噴射する溶接の位置。
電気の溶接工芸2:
リフローsnアーク溶接過程後の地上峰焊剂の正確な選択の溶接の最も重要なのは、助·、微孔射facs汚染ハンダ・バンプの外にない区域。マイクロドットスプレーの最小フラックスドットパターンは直径が2mm以上であるため、基板上のフラックス位置精度は±0.5mmとなり、フラックスが半田部分を常にカバーすることができる。
回路基板溶接技術3:
はんだすればとの比較を通じて、選択の溶接の工芸の特徴を把握できる。両者の最も明白な違いは、ピーク溶接では基板の下部が完全に液体はんだに浸かるのに対し、選択溶接では特定の部分だけはんだ波が接触することである。基板自体が一種の低いだった媒体、溶接過程で、それは近くのハンダ・バンプと热と溶けない素子基板区域。基板孔がアーク溶接性の差を生む、偽の溶接の欠陥、回路の影響で部品のパラメータが多层板部品及び内部の電線導通不安定で、全体に回路失効。
いわゆるがアーク溶接性というのは、金属表面溶けたはんだ付けに濡れた性格、すなわち、はんだ付け所在の金属表面形成1階の相対均一連続スベスベの附着力膜。