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2019-06-21
通信時代の急速な発展に伴い、10年ごとが通信時代と言えるでしょう。1990年代の2 gから2010年代の4 gへと、高性能移動通信事業へのニーズが十分に満たされていないため、ネットワークのアップグレードが進んでいます。
高周波マイクロ波pcbと両面多層板のラピッドプロトタイピングに従事してきた。パワーアンプのドライリリース。基地局。rfアンテナ、高周波pcb用4 g / 5 gアンテナは、専門的な生産経験があります。
ユーザーニーズと国家投資の二輪駆動で、5 gはpcb通信の発展を先導しています。とっくに……
hdi基板(高密度相互接続基板)は、マイクロブラインドエンベリング技術を用いた、線分布密度の高い回路基板です。hdiパネルには内線があります。
