プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
PCB技術

PCB技術 - プリント基板(PWB)の基板材料の分類

PCB技術

PCB技術 - プリント基板(PWB)の基板材料の分類

プリント基板(PWB)の基板材料の分類
2023-06-06
View:548
Author:ipcb      文章を分かち合う

PWB基板材料は銅被覆板の機械/剛性によって区分される

 

銅被覆板の機械/剛性によって、剛性銅被覆板(CCI)とフレキシブル銅被覆板(FCCI)に分けることができる。通常、剛性銅被覆板は積層成形方式を採用している。

 

プリント基板(PWB)の基板材料は、単、両面PWB用基板材料、多層板用基板材料(内芯薄型銅被覆板、半硬化シート、プレキャスト内層多層板)、積層多層板用基板材料(有機樹脂フィルム、樹脂被覆銅箔、感光性絶縁樹脂又は樹脂フィルム、有機被覆樹脂等)等。その中で現在使用されている複数の種類の基板材料製品の形態は銅被覆板である。銅被覆板製品にはまた多くの品種があり、それらは異なる区分規則によって、異なる分類がある。

 

PWB基板材料は絶縁材料の構成によって区分される

 

PWB基板材料を構成する異なる絶縁材料成分によって、有機系材料から構成されるPWB基板材料と無機系材料から構成されるPWB基板材料の2つに大きく分けることができ、それぞれに異なる小分類と品種がある。本文は異なる絶縁材料組成成分によって区分された各種PWB基板材料品種を紹介する。

 

使用する絶縁樹脂によって区分する

 

銅被覆板本体にはある樹脂が使用されており、一般的にこの銅被覆板をある樹脂型銅被覆板と呼ぶことが慣習的である。現在一般的な銅被覆板用ホスト樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂(EP)、ポリイミド樹脂(PI)、ポリエステル樹脂(PEr)、ポリフェニレンエーテル樹脂(PP()またはPPE)、シアネート樹脂(CE)、ポリテトラフルオロエチレン樹脂(PTFE)、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT)などがある。

 

難燃特性の等級別

 

UL規格(UL94UL 746 Eなど)で規定された板材燃焼性の等級区分に従って、PWB基板材料をUL−94 V 0段、UL−94 V 1段、UL−94 V 2段及びHB段の4種類に区分することができる。

 

銅被覆板の特殊な性能によって区分される

 

銅被覆板のある特殊な性能によって異なる等級の銅被覆板を区分し、主にいくつかの比較的劣ったpwb基板板材に現れた。