PCB技術 - PCBA半田溶接はなぜ濡れ不良になるのか｡

PCBA半田溶接では、はんだ表面張力が破壊されると、表面実装部品の半田付け不良の原因となる。濡れ不良の主な現象は、溶接過程において、基板半田領域と半田が濡れた後に金属間に反応が生じず、半田付け漏れや漏れが少ないことである。

＊濡れ不良の主な原因は何ですか。

1、半田溶接領域の表面が汚染され、溶接領域の表面にフラックスが付着したり、パッチ素子の表面に金属化合物が生成されたりする。いずれも濡れ不良を引き起こす。銀表面の硫化物、スズ表面に酸化物があるなど、濡れ不良が発生する。

2、半田中の残留金属が0.005%を超えると、半田活性度が低下し、濡れ不良の現象も発生する。

3、ピーク溶接の場合、基板表面にガスが存在し、濡れ不良も発生しやすい。

図１　基板実装

＊濡れ不良を解決する方法は、

1、対応する半田溶接技術を厳格に実行する。

2、PCB基板と部品の表面は清潔にしなければならない。

3、適切な半田を選択し、合理的な半田温度と時間を設定する。