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PCB技術

PCB技術 - SMT生産現場の静電気防止技術分析について

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PCB技術 - SMT生産現場の静電気防止技術分析について

SMT生産現場の静電気防止技術分析について
2023-12-14
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Author:ipcb      文章を分かち合う

静電は摩擦誘導による電気エネルギーとして、通常は各種物体の表面に集積し、自身は大きな電荷エネルギーを持ち、各種電子部品に傷害を与え、SMTの生産過程で静電が各種電子部品に与える傷害をどのように確保するか、製品の品質を確保し、顧客の満足度を高めるには、SMT業界内の静電発生の根源を明らかにしなければならない。そうすれば、静電気の防護の面でより効果的な行動をし、より具体的で効果的な措置を出して、電子製品の品質を保証することができる。solderability test for pcb

 

一、SMT生産現場の静電気発生の分析

 

SMT生産には多くのプロセス方法があり、電子製品生産分野における自動化の程度が高く、プロセスの要求が比較される製造業界である。静電は摩擦誘導による電気エネルギーの一種であり、通常はさまざまな物体の表面に集積され、それ自体に大きな電荷エネルギーを持っており、大地の導線と接続すると、プラスチック櫛で髪を梳き、混紡セーターを着ると摩擦して電気が起こり、気候が乾燥すると人体が電気を起こすなどの強い放電現象が発生する。

 

SMT生産過程において、静電危害を受けるのはSSDデバイスが生産過程において静電放電傷害を受けることで、製品全体が廃棄され、使用できなくなることである。solderability test for pcb

 

どのようにSMTの生産過程において、静電気が各種電子部品に与える傷害を根絶し、製品の品質を確保し、顧客の満足度を向上させるには、SMT業界内の静電気発生の根源を明らかにしなければならない。そうすれば、静電気の防護の面でより効果的な行動を行い、より具体的で効果的な措置を出して、電子製品の品質を保証することができる。

 

二、SMT生産現場の静電気防止技術指標要求

 

SMT製品の製造過程でできるだけ少ない静電気を発生させ、静電荷の蓄積を防止し、それを迅速に除去し、適時に放出するために、生産工場の設計から設備の設置まで分析しなければならない。

 

1.国家電子製品防護措置及び要求に基づき、生産場所の要求は以下の通り:

 

1)生産場所が室温(243)℃、相対湿度が40%~ 60%の場合、地面または床の表面抵抗値は105 ~ 108Ωに達しなければならない、静電電圧は2,500 V未満である.

 

2)静電気防止接地抵抗は10Ω未満である。solderability test for pcb

 

3)テーブル面またはテーブルマットの表面抵抗値は106 ~ 109Ωに達し、摩擦電圧は100 V未満、対地抵抗は106 ~ 108Ωに達し、作業椅子はキャスターに対して106 ~ 108Ωに達しなければならない。

 

4)物流回転テーブルの車輪システムに対する抵抗は106 ~ 109Ωの間である。

 

5)マガジンPCBラック等の物流伝達器具の表面抵抗値は103 ~ 108Ωの範囲内であり、摩擦電圧は100 V未満、マガジンの摩擦電圧は100 V未満である。

 

2.国家電子製品防護措置及び要求に基づき、生産従業員の服装要求は以下の通り:

 

1)従業員が作業服を着用した手袋同士の間に発生する摩擦電圧は300 V未満、靴底摩擦電圧が100 V未満である

 

2)従業員が静電気リストバンドを装着してケーブルを接続する抵抗は1 MΩであり、リストバンドを装着する時のシステム抵抗は1 ~ 10 MΩである。

 

3)かかとベルト(靴束)システム抵抗は0.5105 ~ 108Ωである。

 

三、SMT作業区の静電気防止の具体的な措置及び方法

 

1.生産現場の室温は(243)℃、相対湿度は(40%60%RH30%の環境下でSSDデバイスの生産を行うべきである。

 

2.各級静電管理者制度を確立し、専任者は各静電防護区域の検査作業を管理し、定期的に地上回転箱などの表面抵抗値を測定する。

 

3.静電気防止区域内で各種非生産物品の配置を禁止する完全な行為規則制度を確立する。

 

4.作業員は必ず着用して静電気防止作業をしなければならず、まず放電を必要とし、それから安全性検査を行い、検査に合格してから生産を操作することができる。

 

5.SSDデバイスをテストする際には、「1測定1を取る」という原則に従うべきである。

 

6.SSDデバイスはストレージを使用する上で多くの特別な要求があります。

 

7.SSDデバイスを保管する倉庫の相対湿度は必ず(30%~ 40%RHに制御しなければならない。

 

8.SSDデバイスは輸送輸送中に必ず静電気防止材料で作られた真空包装袋を使用し、静電気防止専用ラベルを貼り、できるだけ元の包装を使用しなければならない。

 

9.SSDデバイス製品の輸送工程において、相互押出を厳禁するには静電気防止措置を講じて輸送しなければならない。solderability test for pcb

 

以上のように、静電防護は総合的なプロジェクトであり、SMT生産分野の各段階に関連しており、事故を制御する目的を達成するためには、多方面の措置方法を講じる必要があり、小さな詳細が修復不可能な損傷をもたらす可能性がある。静電気防止の具体的な措置と方法を把握し、電子製品の品質を効果的に保証することができる。