PCB技術 - PCB層状スタックによってEMI放射を制御する方法は？4Layerについて

 PCB層状スタックによるEMI放射を制御する方法は？4層について。

-1つ目は推奨されるソリューションです。PCBの外層は層であり、中間の2つの層は信号/電源層です。信号層の電源は幅の広い線で配線されているため、電源電流のパスインピーダンスが低くなり、信号のパスインピーダンスが低くなります。マイクロストリップが低い。EMI制御の観点から、これは利用可能な最良の4層PCB構造です。

-2番目の方法では、外層は電源とグランドであり、中間層は信号です。従来の4層プレートと比較して、スキームの改善は小さく、層間インピーダンスは従来の4層PCB。

-ルーティングインピーダンスを制御する場合、上記のスタッキングスキームでは、ルーティングを電源と接地の銅アイランドの下に慎重に配置する必要があります。さらに、フォーメーション内の電源または銅敷設アイランドは、確実に相互にリンクする必要があります。 DCおよび低周波接続。