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PCB技術

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プリント回路基板の用語
2019-09-24
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Author:ipcb      Share

iPcb.comのPCB用語:




A.カットラミネーション 




     a-1枚カット 


 


     a-2パネル(サイズに合わせたせん断材料) 


   




B.掘削 




     B-1インナー層掘削


  


     b-2外層掘削  


 


    B-3 2回目 の掘削 




    b-4レーザードリル(レーザーアブレーション)


 


     B-5ブラインド&埋め込み穴Drillin G 




 


C.写真処理(D / F )   


     c-1  前処理  


     c-2  ドライフィルムラミネート


 


     c-3  露出 




     c-4  開発中     


   


     c-5  エッチング 




     c-6  ストリッピング 




     c-7  タッチアップ   




     c-8  ケミカルミリング  


 


     c- 9  選択的ゴールドドライフィルムラミネート  


 


     c-10  開発中   


 


   c-11  ストリッピング    


 


 


D.ラミネーション 


 


     d-1  黒色酸化物処理 


     d-2  マイクロエッチング


     d-3  アイレット  


     d-4  レイアップ


 


     d-5  ラミネーション 


 


     d-6後処理 


 


     d-7  黒色酸化物の除去 




     d-8  スポットフェイス 




     d-9  レジンフラッシュ除去


 


E.銅の削減 


 


    e-1  銅の削減 


 


F.水平電解めっき  


    f-1  水平電気めっき(パネルめっき)   


    f-2  すず鉛めっき(パターンめっき)   


    f-3 ベルトサンディング  


    f-4スズ-鉛ストリッピング  


    f-5  マイクロセクション  


 


G.プラグホール  


    g-1  インクプリント  


    g-2  プリキュア 


    g-3  スクラブ 


    g-4  ポストキュア 


 


H.ソルダーマスク 


    H-1  の印刷トップサイド 


    H-2  印刷ボトムサイド 


    h-3  スプレーコーティング 


    h-4  前処理 


    h-5  プリキュア 


    h-6  露出 


    h-7  開発 


    h-8  ポストキュア    


    h-9凡例の印刷  


    h-10 軽石(ウェットブラスト) 


    h-11  剥離可能なソルダーマスク 


 


私 。金メッキ 


     i-1  ゴールドフィンガー  


     i-2  ソフトNi / Auメッキ 


     i-3  浸漬Ni / Au (無電解Ni / Au) 




J.熱風はんだレベリング 


   


K.プロファイル(フォーム) 


     k-1  N / Cルーティング(ミリング) 


     k-2  パンチ 


     k-3 Vカット(Vスコアリング) 


     K-4面取りのG / F 


 


L.電気試験(導通および絶縁試験) 


     l-  1AOI検査 


     l-2  検証および修復 


     l-3飛行試験 


 


M.最終目視検査 


    m-1  反り除去 


    m-  2X-Outマーキング 


    m-3  梱包と配送