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PCB技術

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多層PCB設計場合、インピーダンス線配線の経験シェア
2022-06-15
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Author:ipcb      Share

日常生活の中で、私たちは毎日携帯電話、パソコン、ハイビジョンテレビに接触しています。それらの核心はPCBで、高速データ伝送を実現するために、PCBの生産はインピーダンスマッチングから離れられません。

 

例えば、携帯電話のUSBインタフェースでは、双方向のデータを同期して転送することができ、速度が速く、コストが低く、最も一般的な2つのタイプはType-AType-BType-Cです。

 

USBプロトコル定義において(D+D-)、(TX+TX-)、(RX+RX-)差分信号線はデジタル信号を伝送し、伝送信号の安定を保証し、有効外相殺界のコモンモード幹渉を効果的に相殺し、EMIを抑製するために、PCB配線板は差分信号の配線規則に厳格に従わなければなりません。

 

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iPCB(株)は下記注意事項をまとめました。

 

1.部品間はレイアウト時にできるだけ近く、デバイス間の距離を短くして差分線を最短にし、できるだけ穴をあけないようにします。

 

2.引き廻しは平行対称である必要があり、90°で角線を引き、45°または弧形で引き廻してはならず、線間隔はできるだけ2 W以内に製御します。

 

3.直列抵抗容量の場合、抵抗容量は上下または左右に揃えて配置されます。

 

4.差分線はできるだけ等長線、等距離を歩き、時係列偏差とコモンモード幹渉を避けます。

 

5.ピン分布、ビア、および引き廻し空間などの要素が存在するため、差分線長が不整合になりやすいが、線長が不整合になると、タイミングがずれ、コモンモード幹渉も導入され、信号品質を低下させます。そのため、対応するのは差分対不整合の状況を補償し、その線長を整合させ、長さ差は通常5 mil以内に製御され、補償原則はどこに長さの差が出てどこを補償します。

 

工場で使用されているインピーダンス計算はPolar Si 9000で、パラメータは以下のとおりです。

 

H 1:媒体厚さ(インピーダンス線から参照層までの厚さ)

 

Er 1:板材の誘電率4.2-4.6PP4.2で計算し、Coer4.5で計算する)

 

W 1:設計線幅

 

W 2:上線幅=設計線幅マイナス0.5 mil

 

S 12本の線の間隔

 

T 1:銅厚、通常1 oz1.4 mil)で計算

 

C 1:基材面のソルダーマスク厚さ

 

C 2:銅箔面のソルダーマスク厚さ

 

C 3:基材面のソルダーマスク厚さ

 

CEr:ソルダーマスクの誘電率3.5

 

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