プリント基板組立 - PCBAアセンブリ

PCBAとは？

PCBA = Printed Circuit Board Assembly。 PCB裸板と各種IC、容量、抵抗、コネクタなどの電子部品を組み立てて形成した完成品である。つまり、空のPCB基板はSMT打材を経てDIP打材を経た後、PCB+素子の半製品がPCBAとなり、一部の国ではPCB'Aとも呼ばれている.

PCBとは？

PCB = Printed Circuit Board(プリント基板).PCBはPCBAの下の基板である.PCB基板は電子部品の接続キャリアである。電子印刷で作られていることから、「プリント基板」と呼ばれています。PCB基材は一般的に基板の絶縁部分を分類し、一般的な原料は電気板、ガラス繊維板、および各式のテフロンプラスチック板、セラミックス基板、銅基板、アルミニウム基板である。

PCBA

PCBAプロセスとは？

PCBAプロセス=SMTプロセス+DIPプロセス.その中には、キャリアプレート、印刷、パッチ、リフロー溶接、ボーリング部品、ピーク溶接、試験及び品質検査などの過程が含まれている。

異なる生産技術に基づき、PCBAには片面混載プロセス、片面DIP挿着プロセス、片面SMT貼付プロセス、片面貼付と両面混載プロセス、両面SMT貼付プロセスと挿着ハイブリッドプロセスなど、多種のプロセスがある。

1、片面DIPフレーム

挿部品を必要とするPCB板を、まず生産ラインの労働者を経て電子部品を挿入し、それからピーク溶接し、溶接固定した後、板面を清掃すればよい。しかし、ピーク溶接効率は低い。

2、片面SMT貼付

まず、溶接ペーストをコンポーネントパッドに追加し、PCB裸板は錫ペースト印刷を完了した後、電子材料をリフロー溶接で貼り付け、最後にリフロー溶接を行う。

3、片面混載

PCB板を錫ペースト印刷した後、電子部品を貼り付けてリフロー溶接を行い、品質検査後にDIP挿入を行い、ピーク溶接または手動溶接を完成する。スルーホール部品が少ない場合は、手作業で溶接することをお勧めします。

4、片面貼付と挿着の混合

一部のPCBボードはダブルパネルで、貼り付けながら、挿し込んでいます。貼り付けと挿入のプロセスフローは片面加工と一致しているが、リフロー溶接とピーク溶接の場合、PCB板は専用の炉通過治具を使用しなければならない。

5、両面SMT貼付

PCBボード設計エンジニアは、PCBボードの機能と美しさを保証するために、通常は両面貼付を採用している。一方にIC部品を配置し、他方にチップ部品を貼り付ける。PCB基板の空間を最大限に利用し、PCB基板面積の最小化を実現する。

6、両面混載

両面混載には2つの方法があります。

第1種配管のPCBA組立は、3回の加熱を経なければならず、効率が低く、しかも赤ゴム技術を用いたピーク溶接の合格率が低く、採用を提案しない。

第二種類のパイプは両面SMD素子が多く、THT素子が少ない場合に適用し、手動溶接を採用することを提案する。

PCBAプロセスとは、PCB組立工程の加工を経て、PCB裸板を1枚、最終的にユーザーが使用できる電子製品に加工することである。生産プロセス全体では、多くのPCBA工程がループしており、いずれの段階でも問題が発生すると、製品の品質に大きな影響を与えることがあります。

PCBとPCBAの違いは何ですか。

PCBとは、回路基板の光基板、すなわち回路基板のベア基板を意味する、電子部品を含まない.一方、PCBAとは回路基板の組立品を指し、PCBAは電子部品（例えばPCB基板に貼り付けられたウェハなど）を含むものであり、PCBAは完成品の回路基板と解釈されることもある。

PCBAプロセス

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