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ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

  • 8L 多層FPCB基板
  • 8L 多層FPCB基板
    8L 多層FPCB基板

    商品名:8L 多層FPCB基板

    材質:FR-4 + PI

    構造:PCB 4層 + FPC 4層

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.0mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    金メッキ厚さ:3U

    最小パターン幅/間隔:4mil/4mil

    用途:通信


    製品詳細 技術仕様

    fpcとpcbの誕生と発展は、曲げたばかりのpcbの新製品を生み出した。このように、フレキシブル基板とハード基板の組み合わせは、fpc特性とpcb特性を兼ね備えた基板であり、フレキシブル基板とハード基板を、それぞれのプロセスに応じてプレス加工などを施したものである。




    剛性フレキシブルpcbの長所と短所


    利点:剛柔板はfpcとpcbの両方の特性を持っています。そのため、いくつかの特別な要求の制品に使用することができ、それは一定の柔軟性の領域だけでなく、一定の剛性の領域も持っていて、制品の内部スペースを節約し、完成品の体積を減らし、制品の性能を向上させるのに大きく役立ちます。


    欠点:pcbの生産プロセスを曲げて、生産は困難で、低歩留まり、材料と労力が多い。そのため価格も高く、生産期間も長い。




    アプリケーション:携帯電話回路基板、キーボード回路基板、サイドボタン回路基板、コンピュータ回路基板、lcdスクリーン回路基板、マザーボード、ディスプレイ回路基板、ハードディスク駆動回路基板、ノートブック回路基板、ハードディスク駆動回路基板。





    8L 多層FPCB基板

    ipcb: rigid-flex technologies capabilityのpcb技術力


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    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:8L 多層FPCB基板

    材質:FR-4 + PI

    構造:PCB 4層 + FPC 4層

    インク色:緑/白さ

    仕上がり厚さ: 1.0mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    金メッキ厚さ:3U

    最小パターン幅/間隔:4mil/4mil

    用途:通信



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