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ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

  • 4層 FPCBモデル基板
    4層 FPCBモデル基板

    商品名:4層 FPCBモデル基板

    材質: FR-4 + PI

    層数構造:PCB4層 +FPC 2層

    インク色:緑/白さ

    仕上がり銅厚:1OZ

    仕上がり厚さ:0.8mm

    表面加工:金メッキ

    金メッキ厚さ3U

    最小パターン幅/間隔:4mil/4mil

    用途: デジタル製品基板


    製品詳細 技術仕様

    剛性フレキシブルpcbの欠点


    ソフトウェアのハードウェアとソフトウェア基板+回路基板+コネクタだけを比較した場合、最大の欠点はソフトウェアとハードウェアの組み合わせの基板の価格が高くなることであり、これは元の価格の単純なソフトウェア基板とファイバー基板の2倍になる可能性がある。しかし、コネクタまたは短縮バーの価格を差し引くと、価格は同じになる可能性がある。詳しい料金は可能です。可能であれば、より明確なアウトラインを持つ前に精算されていなければなりません。もう1つの欠点は、smtがプレートを打ち、または炉を通過する際に、トレイがソフトプレートの部分をサポートするために使用される可能性があり、smtの組み立てコストが増加することである。




    剛性フレキシブルpcbの利点


    剛性伸縮板を使用すると、価格以外にも多くの利点があります。


    これにより、回路基板上のスペースとコネクタまたはショートカットバーを使用するプロセスを効率的に節約できます


    ハードウェアとソフトウェアが既に結合されているので、コネクタまたはhotbarプロセスを使用するために必要なスペースを節約することができる。高密度が要求されるボードでは、コネクタスペースの不足は宝物のようなものです。


    これにより、コネクタ部品またはショートカットバープロセスを使用するコストを節約することができます。また,コネクタがないため,2枚の基板間のスペースがコンパクトになります。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:4層 FPCBモデル基板

    材質: FR-4 + PI

    層数構造:PCB4層 +FPC 2層

    インク色:緑/白さ

    仕上がり銅厚:1OZ

    仕上がり厚さ:0.8mm

    表面加工:金メッキ

    金メッキ厚さ3U

    最小パターン幅/間隔:4mil/4mil

    用途: デジタル製品基板



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