プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

ソフト硬結合板

  •  黄溶接カバーFPCB基板
    黄溶接カバーFPCB基板

    商品名:黄溶接カバーFPCB基板

    材質: FR-4 + PI

    層数構造:PCB6層 +FPC 2層

    インク色:黄色さ/白さ

    仕上がり厚さ:0.4mm +0.2mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3.5mil/3.5mil

    最小穴:0.1mm

    用途:通信基板


    製品詳細 技術仕様

    ipcb circuits limited (ipcb®.com)はハイエンドpcbの開発と製造を専門とするハイテク企業です。ipcb®. comが独自に開発したpcb自動見積もりと注文システムは、業界初であり、私たちの最終目標は、インターネット+がインダストリー4・0のスマートpcb工場を建設し、お客様にプロのpcb技術と生産サービスを提供することです。




    無線周波数/マイクロ波回路基板材料


    ro r i 300 b / ro 30 3 / ro 40 3 / r 30 6 / rt /デュロイド5880 / rt5870など。


    arlon / isola / taconic / ptfe f4bm / teflon材料も忘れてはならない。




    ハイブリッドpcb材料(ハイブリッド誘電体/積層板)


    ro4350b + fr4 / ro4350b + it180 / ro4003c + fr4 / ro3010 + fr4 / ro3003 + fr4 / ro3010 + fr4など。




    無線周波数(rf)マイクロ波pcbアプリケーション


    無線周波数マイクロ波pcb(プリント回路基板)は広く消費者電子、軍事、航空宇宙、大電力、医療、自動車、産業などの分野で使用されている。

    無線周波数基板製造


    無線周波数基板製造

    表面処理:osp / enig / hasl lf /金メッキ/フラッシュゴールド/浸錫/浸銀/電解金




    容量:金指/重銅/ブラインド埋込/インピーダンス制御/充填還元/カーボンインク/バックドリル/シンカー/深掘り/半めっき孔/圧合孔/剝離ブルーマスク/剝離ハンダブロック/厚銅/超大型




    材料:rogasro4350b / ro3003 / ro4003 / ro3006 / rt / duroid5880 / rt5870とarlon / isola / taconic / ptfe f4bm /テフロン材料など。



    層数:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L




    誘電率(dk): 2.20 / 2.55 / 3.0 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3. 6/6 . 5/10.2




    用途分野:家電/軍事/宇宙/アンテナおよび通信システム/高電力/医療/自動車/産業/ハンドヘルドセル/ wifiアンテナ/テレインフォテインメント/ wifi /コンピューティング/レーダー/電力増幅器




    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名:黄溶接カバーFPCB基板

    材質: FR-4 + PI

    層数構造:PCB6層 +FPC 2層

    インク色:黄色さ/白さ

    仕上がり厚さ:0.4mm +0.2mm

    仕上がり銅厚:1OZ

    表面加工: 金メッキ

    最小パターン幅/間隔:3.5mil/3.5mil

    最小穴:0.1mm

    用途:通信基板



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。