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ソフト硬結合板

ソフト硬結合板 - エポキシ樹脂製プラグFPCB基板

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ソフト硬結合板 - エポキシ樹脂製プラグFPCB基板

  • エポキシ樹脂製プラグFPCB基板
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    エポキシ樹脂製プラグFPCB基板

    商品名:エポキシ樹脂製プラグFPCB基板

     材質: FR4 +PI

     層数構造:PCB6層 +FPC 2層

    仕上がり銅厚:1OZ

    仕上がり厚さ:1.0mm

    表面加工: 金メッキ

    最小穴:0.2mm

    最小パターン幅/間隔:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

    用途:デジタル製品基板


    製品詳細 技術仕様

    ipcb circuits limited (ipcb®.com)はハイエンドpcbの開発と製造を専門とするハイテク企業です。ipcb®. comが独自に開発したpcb自動見積もりと注文システムは、業界初であり、私たちの最終目標は、インターネット+がインダストリー4・0のスマートpcb工場を建設し、お客様にプロのpcb技術と生産サービスを提供することです。

    会社紹介


    ipcb.comは中国で無線周波数pcb生産に従事して17年の歴史があります。適切な無線周波数材料が回路基板の性能に及ぼす影響を知っている。無線周波数マイクロ波エネルギーレベル、動作周波数、動作温度範囲、電流と電圧などのパラメータは、高周波pcbを作るために適切な材料を選択するときに非常に重要です。これらの無線周波数pcb材料に精通することは私達の仕事の1つで、参考のために以下の材料リストをチェックします。私たちは迅速な配達を保証するために十分な在庫を持っています。品質への自信は、経験豊富なエンジニア/生産チームがqa部門と緊密に協力して品質の良い製品を提供していることから来ており、顧客からの承認を期待することはできませんが、繰り返しの注文に満足しています。品質はわが社の核心価値であり、長期的には品質が重要であることを知っています。この17年間、わが社の能力と技術分野を発展・向上させてくださったお客様に感謝しております。




    無線周波数/マイクロ波回路基板材料


    Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 など。


    arlon / isola / taconic / ptfe f4bm / teflon材料も忘れてはならない。




    ハイブリッドpcb材料(ハイブリッド誘電体/積層板)

    Rogers RO4350B + FR4 / RO4350B + IT180 / RO4003C + FR4 / RO3010 + FR4 / RO3003 + FR4 / RO3010 + FR4など。




    無線周波数(rf)マイクロ波pcbアプリケーション


    無線周波数マイクロ波pcb(プリント回路基板)は広く消費者電子、軍事、航空宇宙、大電力、医療、自動車、産業などの分野で使用されている。


    商品名:エポキシ樹脂製プラグFPCB基板

     材質: FR4 +PI

     層数構造:PCB6層 +FPC 2層

    仕上がり銅厚:1OZ

    仕上がり厚さ:1.0mm

    表面加工: 金メッキ

    最小穴:0.2mm

    最小パターン幅/間隔:4 ml / 4 ml (0.1 mm / 0.1 mm)

    用途:デジタル製品基板



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメール sales@ipcb.jp

    我々は非常に迅速に対応します。