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高周波PCB技術

高周波PCB技術 - プリント基板において、Vカットはなんですか

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高周波PCB技術 - プリント基板において、Vカットはなんですか

プリント基板において、Vカットはなんですか
2023-06-01
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Author:ipcb      文章を分かち合う

Vカット」とは、プリント基板(PCB)メーカーが顧客の図面要求に基づいて、プリント基板の特定の位置であらかじめターンテーブルカッターで切断した分割線であり、その目的は、後続のSMT基板の組み立てが完了した後の「De-panel」の使用を容易にするためであり、切断後の外形が英語の「V」字型のように見えることから「Vカット」と名付けられた。


Vカット

図1 Vカット


 回路基板にVカットを設計する必要があるのは、回路基板(PCB)自体に強度と硬さがあるためであり、純粋に手でPCBを引き裂いたり引き裂いたりするのは不可能であり、力持ちでも引き裂くことができ、最後には回路基板の上の部品を壊してしまうため、作業員が元のプレートをスムーズに単板に裁断するために事前にカットしておいたこのようなVカット回路が必要である。これが【プレート割り(De-panel)】です。


 一般的に、回路ベアボードの生産は、パネルとプラグインエッジ(break-away)の作業を先に行うので、回路基板にすべての部品を貼り付けて組み立てが完了した後、プレートを機械に取り付けるには当然「プラグイン」作業を行う必要があります。通常、プラグイン製品には同じプラグインボード(PCBA)が2枚以上取り付けられていないので、なぜ回路基板はパネルとエッジを合わせる作業をしなければならないのか。

 

 前述したように、「Vカット」を設計する主な目的は回路基板の組み立てを支援した後、作業員の基板分割(De-panel)の使用を容易にすることであり、PCBA基板を分割する際には一般的に【Vカット機器(Scoringmachine)】を利用して、プリント基板(PCB)が事前に切断したV溝をScoringの円形刃に対して、強く押して、機械によってはボタン一つで自動的に基板を送る設計があり、ブレードは自動的に移動し、回路基板のV割の位置をなぞってプレートを切断し、ブレードの高さは異なるV割の厚さに合うように上下に調整することができる。(注:PCBA分板にはVカットのScoringを使用するほか、Routing、切手穴…などの方法があります。)

 

PCB基板上のVカットは手動でVカットの位置を折ったり折ったりすることもできるが、手動でVカットを折ったり折ったりしないことをお勧めする。手動の場合、力を加えた点の関係でPCB基板に曲がりが生じるため、PCBAの上の電子部品が破裂(crackmicro-crack)しやすく、特にコンデンサなどのような部品は、製品の良率と信頼性を低下させ、一部の問題は、しばらく使用してから徐々に明らかになることもあります。