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高周波PCB技術

高周波PCB技術 - 回路基板リフロー溶接プロセス

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高周波PCB技術 - 回路基板リフロー溶接プロセス

回路基板リフロー溶接プロセス
2023-07-07
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Author:ipcb      文章を分かち合う

*回路基板リフロー溶接プロセス

基板実装

図1 基板実装

 

1、錫ペースト印刷:その作用ははんだペーストまたはパッチペーストをPCBのパッドに漏出印刷し、部品の溶接に準備することである。使用する設備はシルク印刷機(スクリーン印刷機)で、SMT生産ラインの最先端に位置している。

 

2、ディスペンサー:接着剤をPCBの固定位置に滴下することであり、その主な役割は部品をPCB基固定することである。使用する設備はディスペンサーで、SMT生産ラインの最先端または検査設備の後ろに位置している。

 

3、貼付部品:その役割は表面組立部品をPCB基板の固定位置に正確に取り付けることである。使用する設備はパッチマシンで、SMT生産ラインにあるシルク印刷機の後ろにあります。

 

4、硬化レッドゴム:その作用はパッチゴムを溶解し、それによって表面組立部品とPCB板を強固に接着することである。使用する設備は硬化炉であり、SMT生産ラインにおけるパッチ貼付機の後ろにある。

 

5リフロー溶接:その作用はペーストを溶解し、表面組立部品とPCB板を強固に接着することである。使用する設備はリフロー炉であり、SMT生産ラインにおけるパッチ貼付機の後ろにある。

 

6、洗浄:その作用は組み立てられたPCB基板の上の人体に有害な溶接残留物、例えばフラックスなどを除去することである。使用する設備は洗浄機であり、位置は固定されていなくても、オンラインであっても、オンラインでなくてもよい。

 

7、検査:その作用は組み立てられたPCB基板に対して溶接品質と組み立て品質の検査を行うことである。使用する設備は拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター(ICT)、飛針テスター、自動光学検査(AOI)、X-RAY検査システム、機能テスターなどがある。位置は検査の必要に応じて、生産ラインの適切な場所に配置することができます。

 

8、再修理:その作用は故障したPCB基板を検査して再加工することである。使用されているツールはアイロン、再修理ワークステーションなどです。ライン内の任意の場所に配置されます。