高周波PCB技術 - プリント基板において水平錫メッキとは

*水平錫メッキふきだしとは

プリント基板（pcb）は水平錫メッキふきだしでCVL開孔位置の指、Padに対して表面処理を行い、先にベーキングしてPIが吸った水分を除去し、更にフラックス（Flux）を加えた後にスズを噴霧し、水洗し、乾燥する。

*水平錫メッキふきだしに関する注意事項

1.ベーキング時間は十分か

2.ガイドプレート貼り付け方法

3.水洗いが清潔かどうかFluxが残ってはいけない

4.水平錫メッキふきだし外観（銅をはがしてスズを浸す露銅スズ面ムラスズスラグ圧傷などがあってはならない）

一般的には印刷文字であり、銀ペーストは通常シールド用であり、銀ペーストプリント基板（pcb）印刷後は保護用として半田付け防止を印刷しなければならない。

図１　プリント基板

*印刷上の考慮事項

1.インク粘度

印刷方向（正／逆手前／後方向）は、プリント基板のネガコードの原則に従って、正／裏を印刷位置合わせ表示及び矢印表示に従って前後方向を区別する。

2.印刷位置度

3.印刷テーブルは清潔か

4.ネットボードは清潔か

5.DateCodeの印刷が正しいかどうか

6.いんさつがいかん

7.焼成後の密着性試験3 M 600テーププリント基板試験