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高周波PCBロジャースRO4003CとロジャースRO4350Bの比較
2020-09-29
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高周波PCBRogersRO4003CとRogersRO4350Bのパラメーターは、どちらが優れているかわかりませんか?今日、詳細にIPCB紹介のパラメータ高周波PCBロジャースRO4003CロジャースRO4350B。




高周波PCB設計エンジニアにとって、高周波PCB材料の選択肢はかつてないほど増えています。各高周波PCB材料には、独自の長所と短所があります。高周波PCB材料のさまざまなパラメータを注意深く比較せずに、最適なPCB材料を選択することは困難です。ロジャーズのマイクロ波プレートRO4003CとRO4350Bの主なパラメータを比較することにより、ipcbは、回路設計エンジニアが最適なボードを知り、選択するのに役立ちます。




RogersRO4003CおよびRogersRO4350Bは、ticertmTCRフィルム抵抗層を備えた高周波ラミネートです。主なパラメータを下図に示します。


高周波PCB ロジャース RO4003C とロジャース RO4350B パラメータ

高周波PCB ロジャース RO4003C とロジャース RO4350B パラメータ


PCB設計エンジニアがPCBボードを選択する場合、最初の懸念は、ボードの動作周波数が要件を満たしているかどうかです。さらに、誘電率は伝送線路または整合線路の線幅にも影響を与えます。DKが小さいほど、伝送ラインは広くなります。誘電率が異なる材料の線幅は、再計算またはシミュレーションする必要があります。




誘電正接DF


他の要因の影響を考慮せずに、誘電正接が小さいほど、伝送プロセスでの信号損失は小さくなります。RO4003CとRO4350Bはどちらも誘電正接が非常に低く、ro4350の伝送線路損失はRO4003Cよりも大きくなっています。システムゲインの設計マージンが狭い場合、誘電正接が小さいro4003を選択すると、誘電体プレートの誘電損失を減らすことができます。




熱安定係数


温度が変化すると、誘電率が変化します。RO4003CとRO4350Bの熱安定係数により、特定の温度での2種類のプレートの誘電率を推定して、許容範囲内にあるかどうかを判断できます。熱安定係数の絶対値が低いほど、動作温度範囲での誘電率の安定性が高くなります。




熱膨張係数


温度の変化は必然的にプレートの物理的サイズの変化につながります。PCBの場合、銅層(スルーホールを含む)と誘電体材料は室温で一緒にプレスされます。温度の変化に伴い、銅と媒体は異なる熱膨張係数で変化し、必然的に温度ストレスを引き起こします。温度応力が銅層、媒体、または銅層と媒体間の結合の支持力を超えると、PCBが損傷します。Z軸の温度応力は、金属化されたスルーホールの破壊につながる可能性があります。X / Y軸に繰り返し応力がかかると、銅層が裂けたり、銅層と媒体間の結合が緩んだりする可能性があります。プレート加工の過程で、エッチング収縮(エッチング後のベーキング)により、熱膨張係数が異なります。


銅の熱膨張係数は約19ppm /℃で、RO4003C、RO4350Bの熱膨張係数は銅とほぼ同じです。X / Y / Z軸の値はそれぞれ11/14/46(PPM /℃)と10/12/32(PPM /℃)です。対照的に、RO4003CはX / Y軸の銅の熱膨張係数に近く、板金加工での寸法安定性が優れています。r04350bは、Z軸の銅の熱膨張係数に近く、金属化されたビアをより適切に保護できます。




吸水


吸水率は、通常の大気圧下で水を吸収する物体の能力を表します。吸水率が高いほど、媒体中の水分の割合が高くなり、媒体の特性への影響が大きくなります。高湿度環境では、吸水率の低いRO4003Cプレートを選択する方が適しています。


もちろん、プレートの選択では、上記の主な指標に加えて、銅箔の剥離強度、熱伝導率、難燃性グレード、鉛フリーなど、実際の使用環境に応じたプレートの他の性能指標も考慮する必要があります。プロセス、コストなどを把握し、実際の使用環境やプレートの各種パラメータの意味を十分に理解し、最適なプレートを選択してください。




上記の比較である高周波PCBロジャースRO4003C ロジャース RO4350Bパラメータ。他に質問がある場合は、ipcbに相談してください。Ipcbは、さまざまなハイエンドPCBボード、高精度FPC回路基板およびPCB回路基板の開発と製造、高周波および混合圧力PCBプルーフィングと大量生産を専門としています。独立した特許システムは、PCBの価格をオンラインで照会できます。