高周波PCB技術 - PCB基板の沈金表面処理技術にはどんな役割がありますか。

PCB基板の表面処理には、沈金という技術がよく使用されています。沈金技術の目的はPCB基板印刷線路の表面に色が安定し、光輝度がよく、めっき層が平らで、溶接性の良いニッケル金メッキ層を堆積することです。

簡単に言えば、沈金は化学堆積の方法を採用し、化学酸化還元反応によってPCB基板の表面に金属めっき層を生成することです。

一、沈金技術の役割

PCB基板上の銅は主に紫銅であり、銅の溶接点は空気中で酸化されやすいです。これにより導電性、すなわちスズ不良または接触不良をもたらし、PCB基板の性能を低下させることができます。それでは、銅の溶接点を表面処理する必要があり、沈金とはPCB基板上で金をめっきすることであり、金は銅金属と空気を効果的に遮断して酸化を防ぐことができるため、沈金は表面の酸化を防ぐ処理方式で、。化学反応によって銅の表麺に金を被覆し、化金とも呼ばれます。

二、沈金はPCB基板に対する表面処理技術を向上させることができる

沈金技術の利点は、線路を印刷する際に表面に色が安定し、光輝度がよく、めっき層が平らで、溶接性が非常に良いです。沈金表面処理技術で一般的な金の厚さは1-3 Uinchのため、沈金表面処理技術で作られた金の厚さは一般的に厚いため、一般的にキーボード、ゴールドフィンガーボードなどのPCB基板に応用されています。その原因は金の導電性が強く、抗酸化性がよく、使用寿命が長いからです。

三、沈金表面処理技術のメリット

1、沈金板は色が鮮やかで、色付きがよくてきれいで、お客様の注目を引き起こします。

2、沈金によって形成された結晶体構造は他の表面処理より溶接しやすく、比較的に良い性能を持ち、品質を保証することができます。

3、沈金板は溶接板にニッケル金があるだけで、信号に影響を与えません。表皮効果における信号伝送は銅層にあるからです。

4、金の金属属性は比較的に安定しており、結晶体構造はより緻密で、酸化反応が起こりにくいです。

5、沈金板は溶接板にニッケル金があるだけなので、線路上の抵抗溶接と銅層の結合はより強固で、マイクロショートも起こりにくいです。

6、プロジェクトでは補償をする時にクリアランスに影響を与えず、仕事を便利にします。

7、沈金板の応力はより製御しやすく、使用時の体験が良いです。

四、沈金とゴールドフィンガーの違い

ゴールドフィンガーとは簡単に言えば真鍮の接点であり、導体とも言えます。具体的に言えば金の抗酸化性が非常に強く、伝導性も強いため、メモリバーにメモリスロットに接続された部品に金メッキすると、すべての信号がゴールドフィンガーを介して伝送されます。ゴルードフィンガーは多くの導電性接触片からなり、その表面が金メッキされ、導電性接触片が指状に配列されていることから名付けられました。つまり、ゴールドフィンガーはメモリバーとメモリスロットとの接続部品であり、すべての信号はゴールドフィンガーを介して送信されます。ゴールドフィンガーは多くの黄金色の導電性接触片から構成されて、実際に銅板に特殊な技術を通じて金をコーティングしています。

そのため、沈金がPCB基板の表面処理技術であり、ゴールドフィンガーはPCB基板に信号接続と導通を持つ部品とのことです。市場の実際には、ゴールドフィンガーが本当に金であるとは限りません。金の高価な価格のため、現在多くのメモリはスズめっきを採用しており、1990年代からスズ材料が普及し始め、現在、マザーボード、メモリ、ビデオカードなどの設備に応用される「ゴールドフィンガー」はほとんどスズ材料を採用しており、一部の高性能サーバー/ベースステーションの部品接触点だけが金めっきのやり方を採用し続けており、価格はもちろん高いです。

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