高周波PCB技術 - 分周器の役割について

分周器は分周ネットワークとも呼ばれます。分周器の主な役割は、オーディオシステムにおいて全帯域のオーディオ信号を異なる周波数帯に分割した後、対応する動作周波数のスピーカに送り、適切な周波数帯の励起信号を得てから再生することです。例えば、2分周のスピーカでは、ハイパスフィルタにより高周波を分類して高音スピーカに供給し、ローパスフィルタにより低周波を分離して低音スピーカに供給します。

一部の分周器はプリント基板（PCB）に実装されます。このように設置すると、簡潔で美しいだけでなく、量産が容易になり、その分生産コストが削減されます。この実装方法は小電力アプリケーションに適していますが、オーバーロードを駆動すると、プリント基板が過熱して破損することがあります。

プリント基板（PCB）はまた、インダクタンスが大きすぎて曲がったり折れたりする可能性がある。これは、多くのメーカーが分周器ハード接続設計方式を採用している理由です。ハードジョイン設計は手作業で完成しなければならず、完成後の外観効果はあまりよくありません。しかし、PCB基板分周器よりもハード接続設計の分周器の方が堅牢である（しかも高価である）。

分周器の主な役割は次の通りのようになります。

1、帯域を広げ、周波数音を改善します。例えば、低周波スピーカは1.5 k〜3 kHz程度の谷にあり、分周器を用いて1.2 kHz以上のエネルギーが低周波ユニットに送らずに中、高周波スピーカユニットに送られることを保証することができ、これによりスピーカ自体の周波数音に対する要求はそれほど厳しくなく、スピーカの周波数音上の大きな谷点を避け、スピーカ全体を広く平坦な周波数応答に保つことができます。

2、効率を高めます。すなわち高周波エネルギーを高音が発生しないスピーカに送りません。

3、中音と高音スピーカーを損傷から保護します。人の耳は中、高周波の音に敏感であるため、低周波はより多くのエネルギーを必要とし、すなわちより多くのエネルギーを利用して低周波スピーカーを推進する必要があります。中、高周波ユニットに低周波の大幅な信号を入力すると、これらのユニットの振動に過度な振動が発生し、歪みを引き起こし、ボイスコイルやタッチパッドを損傷することもあります。そのため、保護中、高周波ユニットも分周器を使用する重要な原因です。

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