プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー
iPcb会社-信頼できるPCBメーカー! お問い合わせ
0
よくある質問

よくある質問

よくある質問

よくある質問

急速充電の充電端末技術にはいくつかの方法がありますか?
2022-10-08
View:28
Author:ipcb      Share

急速充電はバッテリ持続性不足の解決策として広く注目されています。

 

急速充電技術は2つのモジュールに関連している:1つ目は充電装置で、充電ヘッド、充電線、携帯電話集積回路(IC)及びアルゴリズムを含みます。2つ目は電池そのものです。電池自体の性質が急速充電の潜在力を決定していると言えるが、充電装置の優劣は掘削潜在力の深さと浅さにあります。

 

言い換えれば、電池自体の性質は「本質」で、電池技術が大きく進歩すれば、航続問題は解決されるだろう。しかし、電池技術は物理と化学の境界に制限されており、進歩するのは簡単ではありません。そこで、携帯電話メーカー各社の急速充電技術とは、主に充電装置の革新を指します。

充電装置端の急速充電技術

 

OPPOVOOC急速充電技術であれ、クアルコムのQuick Charge 2.0技術で、充電装置端の急速充電技術に属し、その本質は:一定の制限条件下で、電池に到達する電圧/電流をできるだけ高めることです。

 

一定の制限条件:携帯電話の電池にとって、制限条件は主に安全性条件と耐久性条性です。安全性とは、充電が速すぎても爆発しないこと、耐久性条件とは、充電が速すぎると寿命が減衰するが、減衰が速すぎず、少なくとも1年は使用できることを意味します。

 

電池に到達する電圧/電流をできるだけ高める:OPPOの急速充電宣伝は「低電圧高電流」を強調し、これは誤解をもたらす:速くて十分に2派と言っているような気がして、1つは電流を高める派、2つは電圧を高める派のような気がします。実際には、電池を単純に1列の抵抗と容量の組み合わせと見ることができ、任意の時刻における電圧は電流の単値関数で、11で対応しています。

 

充電装置端の2つの技術ルート

 

では、OPPOのいわゆる「低電圧高電流」は人をだますのだろうか。それはマーケティング時のスローガンにすぎません。私たちはジュールの法則、発熱電力=電流の二乗*抵抗を学んだことがあります。急速に充電すると、発熱電力が過大になり、充電ケーブル、充電ケーブルの両端のインタフェースが耐えられなくなります。どのようにして発熱電力を下げることができますか?この問題を解決するために、技術ルートは2つの派に分かれています。

 

1)降下抵抗派:つまりOPPOVOOC技術で、充電ケーブルを太くし、充電ケーブルの回線を通常の4針または5針から7針に拡張するなどの構想があります。線が太くなり、断面積が増加し、抵抗が低下し、発熱量も低下しました

 

2)電力降下流派:充電電力=電流*電圧、もし電流降下するなら、電圧を上げます。充電ヘッドで電圧を上げた後、携帯電話の集積回路で再び降下し、電池を充電します。これは我が国の「超高圧」送電プロジェクトの考え方と一致しており、これはクアルコムのQuick ChargeまたはMTK PEPです。

 

電圧の角度から伝統的な徐充、降下抵抗速充技術と降下電流速充技術を比較してみよう。

 

a)従来のスローチャージ技術では、充電ヘッドは220 V5 Vに下げ、充電線を通じて携帯電話の降圧回路に転送し、電圧を3.3 V-3.6 Vに下げてから電池を充電する。

 

b)降下電流急速充電技術において、充電ヘッドは220 V9-12 V程度に下げ、充電線の電圧が高く、電流が低く、発熱が小さく、さらに携帯電話の新式降圧回路(例えばハイパスのQuick Charge技術)を通じて、電圧を3.3 V-3.6 Vに下げて電池を供給する。

 

c)降下抵抗急速充電技術において、OPPOは充電ヘッドの段階で電圧を3.3 V-3.6 Vに直接降下し、充電線の電圧は低く、電流は大きいが、線粗抵抗が小さいため、発熱も小さい。これにより、携帯電話端末は再び降圧する必要はなく(図では点線)、直接電池に電力を供給することができる。

 

10.8 .jpg