高周波PCB技術 - プリント基板（PCB）の層数が高いほど、性能は良いですか。

PCB（プリント基板）は、集積回路の重要な担体であるマイクロベアラプラットフォームと見なすことができます。PCB多層板の出現により、限られた空間内にできるだけ多くの複雑な回路を収容することができ、また、PCB上の回路のレイアウトの難しさをある程度簡略化することができます。多くの友人は、PCB層の数が多いほど性能が良いと思っているが、これは本当だろうか。

現在、市場で最も一般的な多層板は四六層板であり、製品の精密度が高いほど、PCBの層数に対する要求も高く、宇宙航空設備のように、PCB（基板）層数が数百層に達しても不思議ではません。

PCB基板層数が多いほど配線難易度指数も高くなるため、製作コストも相対的に高いです。しかし、これは高階層数PCBの性能が低階層数のPCBよりも高いという意味ではなく、高階層数PCBは電子回線により大きな配線空間を得るためだけであり、細かいところの配線にも最適なレイアウトができることを保証しています。PCB層数が高いほど、各層間の電磁干渉が低くなり、信号間の干渉が低下し、PCBの寿命が長くなります。

PCB基板の性能は層数と等号を付けることができず、簡単な四六層PCBもあり、性能が優れているものもあります。実際には、PCB階数はPCB設計時の硬い要求であり、PCBの良否を判断する基準としてはならないです。

PCB基板は主に波織繊維布、樹脂、銅箔などの原材料から構成されており、材料自体に一定の厚さがあり、PCB多層板の層数が高いほど、これらの原材料が堆積する層数も多くなるため、ある程度、PCB多層板は単二層板に比べて強い剛性を持っています。

各PCB基板工場の技術能力が異なるため、各層が合理的に収容できる部品の総数も異なります。理論的には、1層のPCBに100個の部品を貼り付けることと、2層のPCBに分散貼り付けることは合理的な範囲であり、両者の性能に違いはありません。

ただ、現在の電子製品の体積需要はますます小さくなっているため、同じ性能の場合、設計空間が小さくなり、PCB基板の体積も小さくなる必要があります。

したがって、まとめると、PCB基板多層板の層数が高いほど性能が良いという意味ではなく、自身の使用ニーズに合わせて設計しなければなりません。