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高周波PCB

高周波PCB - ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

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高周波PCB - ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

  • ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板
    ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

    商品名:ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

    DK:3.38
    層数:2
    誘電体厚さ:0.813 mm(32mil)
    仕上がり厚さ:0. 9mm
    材質銅厚:1/2(17 um)
    仕上がり銅厚:1OZ(35 um)
    表面加工:OSP
    色:緑/白
    最小パターン幅/間隔:6mil/6mil
    用途:   ロジャースPCB、高频PCB


    製品詳細 技術仕様

       ロジャース pcb社のro4350bとro4003cは、誘電率に変化はありません。製造プロセス値は3.48±0.05,3.38±0.05,設計値は3.66,3.55である。誘電率の特性は周波数によって変化するため、実際の利用周波数に合わせて設計やシミュレーションを行う必要がある。


    5G PCB



    現在、などが中国で推進されている。などrsu路側ユニットとobu車載ユニットが含まれる。rsuは、一般的に高速道路の料金所付近に設置され、obu機器の位置と検出を主な機能とする。

     OBUに対するrsuの測位精度を向上させるために,次世代rsuはフェーズドアレイレーダー測位技術を採用した。rsuの無線周波数送受信部はフェーズドアレイアンテナとして設計されており,pcb材料の損失係数,誘電率,厚さの一貫性が高いことが要求される。ロジャ ーズは高周波回路材料の世界的なサプライヤーであり、rsuセルのフェーズドアレイアンテナ設計のための2つの費用対効果の高い高性能pcb材料ソリューションを提供しています。中でもコストパフォーマンスの高いpcb積層板はro4350bで、ガラス布で補強された炭化水素樹脂/セラミックスのフィラーシステムを採用しており、ptfe材料に電気的に、fr-4材料に加工的に近い。低損失pcb積層板はro4003cで、炭化水素樹脂/セラミックスフィラー系強化ガラス織物を使用していますが、材料は臭化していないため、ul94v-0の認証を受けていません。

       ro4350bとro4003c層板の電気的パラメータから見ると、ro4003cは損失係数と誘電定温係数でro4350bより優れているが、ul認証を受けていないため、より損失が要求されるrsuアンテナの設計に使用することができる。ro4350bは,従来のrsuフェーズドアレイアンテナの設計に適した性能を有している。

       ロジャース積層板ro4350bとro4003cは、低損失、高い比電率安定性、厳格なバッチ一貫性制御などの利点があり、rsu路肩ユニットの様々な用途のアンテナ設計要件を満たすことができます。


    商品名:ロジャースRO4003G2+セラミック+炭素酸素基板

    DK:3.38
    層数:2
    誘電体厚さ:0.813 mm(32mil)
    仕上がり厚さ:0. 9mm
    材質銅厚:1/2(17 um)
    仕上がり銅厚:1OZ(35 um)
    表面加工:OSP
    色:緑/白
    最小パターン幅/間隔:6mil/6mil
    用途:   ロジャースPCB、高频PCB



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメール sales@ipcb.jp

    我々は非常に迅速に対応します。