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マイクロ波高周波板

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  • ロジャース RT/duroid 5880 低いDK  RF 高周波基板
    ロジャース RT/duroid 5880 低いDK RF 高周波基板

    商品名: ロジャ-スRT/duroid 5880高周波板

    材質: ロジャ-スRT / duroid5880

    層数: 2 

    DK: 2.2

    誘電体厚:0.508mm

    板材の厚み:0.65mm

    熱伝導率:0.2w/m.k

    表面加工: 金メッキ

    材質銅厚:0.5OZ

    仕上がり銅厚:1OZ

    用途:アンテナpcb、通信pcb、レーダーpcb


    製品詳細 技術仕様

    ロジャースrt5880は良くない:

    1.非常に低いdk、10 ghzで測定して、dkは2.20±0.02である。

    2.極めて低いdfで、10 ghzで測定すると、誘電損失係数は0.0009である。


    3.アプリケーション信号周波数をku帯域またはそれ以上にサポートする。


    4. 0.02%まで低吸湿率;


    5.鉛フリーのプロセス標準に適合する。


    アプリケーション:


    商用航空電話回線

    マイクロストリップとバンド回路

    ミリ波の応用

    軍事レーダーシステム

    ミサイル誘導システム

    デジタル無線アンテナです




    rogers rt / duroid 5880高周波pcbはテフロン系ガラス繊維強化材です。これらのマイクロファイバーは材料中にランダムに分布し、回路用途および回路製造プロセスに最大強度の増強を提供する。




    rogers rt / duroid 5880は、クラスで最も低い誘電率を有し、非常に低い誘電損失により、分散と損失を最小限に抑える必要がある高周波および広帯域アプリケーションに最適です。また、rt /デュロイド5880は吸湿性が非常に低いため、高湿度環境での使用に最適です。




    rt /デュロイド5880は、簡単に所望の形状に切断することができ、エッチングおよびめっき孔処理に使用されるすべての溶液および試薬の腐食に抵抗することができます。rt /デュロイド5870および5880は、最も低い誘電損失、低吸湿性、等方性を有し、周波数による電気的特性の変化が少ない。




    rogers pcbは、pcbの高周波回路設計要求を満たすために、テフロンガラス繊維強化材を使用した次世代の高周波ラート材rt /デュロイド5880を発売した。回路基板内のマイクロファイバーは材料中にランダムに分布しており、回路基板の用途と製造プロセスにおける強度要件を大幅に保証することができる。rt / duroid 5880は、10ghz ipc-tm 2.5.5.5規格で測定した場合、その誘電率が2.20±0.02と、市場で最も低い材料仲介誘電率です。一方,同基準で測定したプレートの誘電損失はわずか0.0009であった。媒体損失が非常に低いため、分散および損失の最小化が必要な高周波および広帯域アプリケーションに最適です。その最大サポート周波数は、ku帯域またはより高い周波数に達することができる。また、rt /デュロイド5880は0.02%という非常に低い吸湿率を有し、高湿度用途に理想的です。




    rogers rt / duroid5880 pcbは、所望の形状に容易に切断することができ、高周波用途における様々な空洞構造のpcb形状の要求を完璧に満たすことができます。また、銅めっきの厚さはrt /特耐久性5880の高周波ラミネートとして8 ~ 70 mmで、この高周波ラミネートは各種の酸やアルカリの腐食を防ぐことができます。rt / duroid 5870は、最も低い誘電損失、低吸湿率、等方性、周波数による電気的性能の変化が小さいなどの利点を有し、商用航空電話回路、マイクロストリップライン回路、ミリ波アプリケーション、軍用レーダーシステム、ミサイル誘導システム、ポイントツーポイントデジタル無線アンテナなどに広く使用されている。



    PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、ここでPCB引用を要求することもできます。お問い合わせメールsales@ipcb.com

    我々は非常に迅速に対応します。

    商品名: ロジャ-スRT/duroid 5880高周波板

    材質: ロジャ-スRT / duroid5880

    層数: 2 

    DK: 2.2

    誘電体厚:0.508mm

    板材の厚み:0.65mm

    熱伝導率:0.2w/m.k

    表面加工: 金メッキ

    材質銅厚:0.5OZ

    仕上がり銅厚:1OZ

    用途:アンテナpcb、通信pcb、レーダーpcb



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